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CMP抛光液和抛光垫市场报告：2023年，全球市场规模达到了29.52亿美元

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新...

化学机械抛光（CMP）中常用的磨料

化学机械抛光（CMP）是一种超精密的表面加工技术，其通过化学腐蚀和机械磨削的双重耦合作用，来实现工件表面纳米级的局部或全局平坦化。在CMP过程中，磨料作为机械作用和化学...

中科三环申请一种磨料及磨削方法、二次利用方法的专利，精准控制抛光尺寸

金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，北京中科三环高技术股份有限公司申请一项名为“一种磨料及磨削方法、二次利用方法“，公开号CN202410498564...

碳化硅SiC衬底抛光新方向

碳化硅作为一种新兴的半导体材料，具有导热率高、宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等特性，使得其成为目前研发比较集中的半导体材料之一。因为这些性能，碳化硅可以广泛地应用于衬...

晶盛机电申请一种抛光设备专利，解决抛光垫状态无法检测的问题，达到实时检测的技术效果

金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“一种抛光设备“，公开号CN20241087436...

金太阳：提供不锈钢、陶瓷、金属等制品的磨削与抛光服务以及抛光耗材

金融界7月21日消息，有投资者在互动平台向金太阳提问：你好，公司有哪些产品用在电路板加工过程中，谢谢！公司回答表示：公司可为客户提供不锈钢、陶瓷、金属（铝合金、钛合金等...

高清显示的背后：显示器玻璃基板抛光技术

在现代科技的推动下，智能手机、平板电脑等显示设备越来越轻薄、便携。而实现这些特点的背后，离不开显示器减薄和抛光技...

金刚石喷雾抛光剂

金刚石喷雾抛光剂选用优质金刚石微粉配以高纯的研磨辅料和研磨介质，融物理作用与化学作用于一体，使金刚石悬浮液以雾状...

【每日科普】金刚石喷雾抛光剂

金刚石喷雾抛光剂选用优质金刚石微粉配以高纯的研磨辅料和研磨介质，融物理作用与化学作用于一体，使金刚石悬浮液以雾状...

“又硬又脆”的微晶玻璃如何实现超精密抛光？

随着计算机技术的快速发展，传统使用的铝合金基板材料因其较高的热膨胀系数和较低的机械强度，已经难以满足现代硬盘技术大容量、小型化、高速度和高可靠性的发展要求。相比之下，微...

CMP工艺中的抛光液

根据SEMI数据，全球CMP材料成本占比中，抛光液用量最大，其中抛光液占比49%，抛光垫占比33%，合计占比82%，钻石碟占比9%，清洗液占比5%。抛光液是影响化学机械...

鼎龙股份：已建成与CMP抛光液产线配套的万吨级研磨粒子扩产项目

鼎龙股份披露投资者关系活动记录表显示，研磨粒子是CMP抛光液的核心原材料，对抛光液产品品质有较大影响，同时在抛光液的材料成本中占比较高。公司实现了研磨粒子的自主制备，有...

不同类型的硅片研磨和抛光工艺对抛光液的选择有特定的要求

鼎龙股份抛光液获千万级订单 业绩回升上半年净利预增超110%

鼎龙股份（300054）(300054.SZ)再传捷报。7月8日，鼎龙股份发布的公告显示，其控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司(下称“鼎泽新材料”)仙桃园区生产的多晶...

金刚石衬底抛光的烦恼

近年来，随着电动汽车和5G通信等新兴产业的迅猛发展，第三代半导体材料如碳化硅和氮化镓受到了广泛关注。然而，在这些...

半导体抛光垫打磨创新“精度”

科技创新带动信息时代到来，半导体、电子信息等高科技产业迅速崛起，相关制造企业搭乘行业发展的“快车”，市场规模逐步扩大。作为半导体产品制备过程中必不可少的工具，聚氨酯抛光...

日程公布！！7月9日相约郑州！2024高端研磨抛光材料技术大会

会议背景随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密...

CMP抛光垫热销揭秘：不是所有垫子都“爆卖”！

近日，多家企业已披露2024年半年度业绩预告，其中鼎龙股份业绩亮眼。公司预计2024年半年度净利润为2.01亿元—2.21亿元，同比增长110%—130%。公告称，受国...

“卡脖子”技术：国内抛光液行业如何突破？

CMP抛光液作为“卡脖子”技术之一，工艺复杂，种类繁多，根据工件的抛光需求不断磨合得到合适的抛光液配方，是目前主要的技术难题。1抛光液：缺一不可化学机械抛光液生产过程为...

西可实业：开辟海外市场 把握研磨抛光新机遇

“本次我们的研磨抛光设备新品得到了客户高度关注，并且有客户提出了打样验证需求。”在日前举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会上，致尚科技(301486)...