磨料磨具网

       集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。
       根据权威机构恒州诚思 YHResearch的统计及预测，2023年，全球CMP抛光液和抛光垫市场规模达到了29.52亿美元，预计2030年将达到53.37亿美元，年复合增长率（CAGR）为9.01%。
       2023年，全球CMP抛光液市场规模达到了19.58亿美元，预计2030年将达到36.15亿美元，年复合增长率（CAGR）为9.22%。
       2023年，全球CMP抛光垫市场规模达到了9.93亿美元，预计2030年将达到16.2亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.57%。
       地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为4.77亿美元，约占全球的16.1%，预计2030年将达到11.7亿美元，届时全球占比将达到21.9%。
       目前全球主要企业包括DuPont、英特格(CMC Materials)、Fujimi Incorporated、Resonac日立化成、安集科技、Merck KGaA (Versum Materials)、富士胶片Fujifilm、JSR Corporation、AGC、鼎龙控股、KC Tech、Soulbrain和富士纺Fujibo等，2023年前十大厂商占有大约85%的市场份额，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。
       CMP抛光液方面，全球核心厂商主要有英特格(CMC Materials) 、Resonac日立化成、Fujimi Incorporated、DuPont、Merck KGaA (Versum Materials) 、富士胶片Fujifilm、AGC、KC Tech、JSR Corporation和安集科技等，其中前十大厂商占有大约89%的市场份额。
       CMP抛光垫方面，全球核心厂商主要有DuPont、英特格(CMC Materials)、SKC (SK Enpulse)、鼎龙控股、富士纺Fujibo及智勝科技IVT等，其中杜邦是全球最大的CMP抛光垫生产商，占有大约66%的市场份额。