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       1、CMP抛光垫是实现平坦化抛光的核心要件之一

       根据观研报告网发布的《中国CMP抛光垫行业发展趋势分析与未来投资预测报告（2024-2031年）》显示，在晶圆进行化学机械抛光过程中，CMP抛光垫的作用主要有：存储CMP抛光液及输送 CMP 抛光液至抛光区域，使抛光持续均匀的进行，之后去除所需的机械负荷，并将抛光过程中产生的副产品（氧化产物、抛光碎屑等）带出抛光区域，形成一定厚度的CMP抛光液层，为抛光过程中化学反应和机械去除提供场所。CMP抛光垫通过影响抛光液的流动和分布，决定抛光效率和表面平坦性，对实现晶圆平坦化至关重要。

        2、CMP材料需求量大幅提升，我国CMP抛光垫市场规模逐年上升

        受益于3D NAND及先进制程工艺快速发展，CMP材料需求量大幅提升，推动CMP抛光垫市场规模逐年上升。根据数据显示，2021年全球抛光垫市场规模达到11.3亿美元，同比增长10.78%，2016-2021年CARG为11.69%。同期，中国抛光垫市场规模也在持续增长，2016-2021年市场规模由8.1亿元提升至13.1亿元，并且随着国内晶圆厂持续扩产扩建，需求增速明显高于全球平均增速水平。

       3、CMP抛光垫具有较高壁垒，陶氏杜邦一家独大

       抛光垫具有较高的技术、人才和专利壁垒，开发需要结合有机、高分子、才来科学、粉体技术、精密加工等学科，技术难度高。目前，我国抛光垫专利集中于应用领域，侧重研究如何改进抛光垫沟槽设计以及改善抛光方法和抛光效果，在抛光垫的制作方法及材料方面专利很少。

       抛光垫产品大致分为硬垫和软垫两种，硬垫不同的技术节点对于抛光垫的变化较小，所以龙头公司容易保持产品的一致性与稳定性。目前，全球CMP抛光垫市场杜邦公司市占率高达79%，行业呈现一家独大的格局。

        4、鼎龙股份实现抛光垫领域突破，国产企业破茧而出

        不过，鼎龙股份攻坚克难，成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，实现中国抛光垫领域从零到一的突破，国产企业破茧而出。