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一座12英寸晶圆厂启动,一座2nm晶圆厂将完工

一座12英寸晶圆厂启动,一座2nm晶圆厂将完工

晶圆代工大厂近期动态频频,牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示,正式进军12英寸晶圆代工,并再度开启下个30年...

日期 2024-11-06   
投资3.5亿美元,泰国将建立首个碳化硅(SiC)晶圆工厂

投资3.5亿美元,泰国将建立首个碳化硅(SiC)晶圆工厂

据泰国媒体近日报道,泰国计划建立其首家碳化硅(SiC)晶圆工厂,预计将在2027年正式投入运营,标志着泰国在半导...

日期 2024-10-29   
涉及金刚石晶圆!浙江省发布重点新材料首批次应用示范指导目录

涉及金刚石晶圆!浙江省发布重点新材料首批次应用示范指导目录

近日,浙江省经济和信息化厅公开了《浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》,分为先进基础材料、关...

日期 2024-10-21   

中芯国际业绩增长,晶圆代工行业复苏,半导体行业有望爆发吗?

当前人工智能浪潮下,AI正驱动半导体产业快速发展。受益于此,半导体上下游产业链景气度提升,尤其先进制程芯片需求提升,晶圆代工产业正在快速复苏。众所周知,在整个半导体产业...

日期 2024-08-13   
全球首次大直径金刚石晶圆新突破:实现超光滑表面与半导体高效接合

全球首次大直径金刚石晶圆新突破:实现超光滑表面与半导体高效接合

近日,由日本明星大学联合研究中心的须贺唯知教授和王俊沙教授领衔的研究团队,携手大阪大学研究生院工学研究科附属精密...

日期 2024-06-20   
元素六与Orbray携手打造全球最高品质晶圆级单晶合成金刚石

元素六与Orbray携手打造全球最高品质晶圆级单晶合成金刚石

据悉,2024年6月11日,高性能先进材料的全球领导者ElementSix(E6)与Orbray今日共同宣布,双...

日期 2024-06-12   

金太阳:参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力

金太阳在投资者互动平台表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。参股子公司已完成IC、...

日期 2024-05-29   
产业观察丨全干货!一文详细了解从硅片到晶圆的制作过程

产业观察丨全干货!一文详细了解从硅片到晶圆的制作过程

在上篇文章中,我们已经详细介绍了硅片的提纯加工过程(产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?)。现在,...

日期 2024-05-24   

超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展

超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展
超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展
超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展

摘要在芯片制程的后道阶段,通过超精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积,导通电阻,改善芯片的热扩散效率,提高其电气性能、力学性能。目前的主流工艺通过超细粒度金刚石砂轮...

日期 2024-05-06   

长盈精密:梦启晶圆及芯片减薄设备等实现批量出货

近日,深圳宝安区副区长朱云率队调研长盈精密等先进制造业企业。在调研过程中,长盈精密表示,经过近三年的潜心研发,截至2023年,公司研发的多款核心设备定型......

日期 2024-03-21   
日本高鸟研发出新型碳化硅功率半导体方向的切割设备,可用于10吋晶圆

日本高鸟研发出新型碳化硅功率半导体方向的切割设备,可用于10吋晶圆

CINNOResearch产业资讯,日本半导体材料加工设备厂商高鸟株式会社(Takatori,以下简称为“高鸟”...

日期 2023-12-27   

半导体乍暖还寒 降价潮席卷晶圆代工厂

半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延,从成熟制程向先进制程扩散......

日期 2023-11-30   

晶圆代工双雄”齐发三季报:业绩波动下坚持扩产 行业底部将近?

昨日盘后,中芯国际与华虹公司(华虹半导体)先后披露第三季度业绩。其中,中芯国际第三季度营收117.80亿元,同比下滑10.56%,环比增长6.03%;归母净利润6.78...

日期 2023-11-10   

晶圆切割设备大厂DISCO计划将产能扩大3倍

据日媒报道,因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载,晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开,并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。

日期 2023-04-25   

岱勒新材:应用于半导体硅晶圆切割专用金刚石线已在国内外批量供应

岱勒新材4月17日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年4月14日接受4家机构调研,机构类型为其他、证券公司。投资者关系活动主要内容介绍......

日期 2023-04-20   

金太阳:目前硅晶圆衬底抛光液等已有部分产品通过客户验证并逐步投放市场 批量供应尚存较大不确定性

金太阳近期接受机构调研时表示,半导体抛光液主要是参股公司东莞领航电子新材料有限公司的业务,目前硅晶圆衬底抛光液、第三代半导体衬底抛光液已有部分产品通过客户验证并逐步投放...

日期 2023-03-20   
DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC晶圆

DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC晶圆

近日,DISCO公司开发了DFG8541,这是一款全自动研磨机,可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在...

日期 2023-01-13   
中国新增晶圆厂份额超美国,发展芯片产业决心不动摇

中国新增晶圆厂份额超美国,发展芯片产业决心不动摇

国际半导体产业协会(SEMI)发布预测报告指出,至2022年底全球将新建29座晶圆厂,其中中国将增建8座,中国台...

日期 2021-06-30   

日媒:日晶圆厂扩大在华产能

《日本经济新闻》3月16日发表题为《半导体材料到中国寻出路》的报道称,硅晶圆是生产半导体的重要材料,该市场长期被日本和台湾地区的大型公司垄断。如今,磁性技术控股公司(F...

日期 2021-03-22   

晶圆产能紧张致芯片全线缺货 半导体上下游齐掀涨价潮

芯片缺货现象正在影响众多硬件产品的生产,大到汽车,电脑、服务器,小到每个充电器,甚至蓝牙耳机。相比消费电子行业,汽车与工业电子在芯片出货量中占比不大,数量、型号固定,对...

日期 2021-01-07   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石...

2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。

中国人造金刚石诞生60周年

中国人造金刚石诞生60周年

1963年,我国成功研制出第一颗人造金刚石,经过几代人的拼搏奋斗,实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此,随着金刚石技术的选代,金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发,中国占据了世界培育钻石产量的80%以上,近几年在国际上产生了巨大影响力。