项目概况山东大学大尺寸砂轮减薄机采购招标项目的潜在投标人应在山东大学招标采购管理系统获取招标文件，并于2024年11月19日09点00分（北京时间）前递交投标文件。一、...
华海清科近日宣布首台减薄贴膜一体机GM300已经完成国内头部封测企业验证，标志着公司减薄设备产品矩阵进一步丰富。围绕HBM存储先进封装领域，公司积极布局减薄抛光一体机、...
三超新材在互动平台表示，子公司江苏三晶的半导体耗材产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液...
金融界7月8日消息，有投资者在互动平台向三超新材提问：请问，上海AOS（万国万民半导体）是否为公司客户？具体为其供货什么样的产品？公司回答表示：子公司三晶半导体有供货背...
同花顺（300033）金融研究中心07月08日讯，有投资者向三超新材（300554）提问，请问，上海AOS（万国万民半导体）是否为公司客户？具体为其供货什么样的产品？公...
0引言SiC器件正面工艺完成后，需要用到减薄工艺对衬底进行减薄加工，降低器件的导通电阻。尤其对于600-1200V的中低压SiC器件，衬底电阻带来的损耗影响了SiC器件...
摘要在芯片制程的后道阶段，通过超精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积，导通电阻，改善芯片的热扩散效率，提高其电气性能、力学性能。目前的主流工艺通过超细粒度金刚石砂轮...
在我们的社群有问到“减薄工艺与CMP”方面的问题。表面去看，CMP也有减薄的作用，但其实不太一样，另外还有一个磨削研磨的工艺，可能也会有所误解。下面我们放在一起来聊一聊...
近日，深圳宝安区副区长朱云率队调研长盈精密等先进制造业企业。在调研过程中，长盈精密表示，经过近三年的潜心研发，截至2023年，公司研发的多款核心设备定型......
根据外媒Sammobile、GSMArena的报道，韩国数码杂志称三星GalaxyFold2已经开始进入量产阶段，这批生产订单是在过去几天内正式下达的，其中包括超薄玻璃...
在商品化的LED中，绝大部分采用蓝宝石作为外延生长的衬底材料。由于蓝宝石材料导热性较差，为防止LED有源区过高的温升对其光输出特性和寿命产生影响，在完成电极制备等工艺后...
在LED制程中，蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(P...
3月28日，中国超硬材料网市场总监刘小雨、市场经理高峰一行走...
公元1278年，此时的南宋就如零丁洋里的一片到处漏水的孤舟，...
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
1963年，我国成功研制出第一颗人造金刚石，经过几代人的拼搏奋斗，实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此，随着金刚石技术的选代，金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发，中国占据了世界培育钻石产量的80%以上，近几年在国际上产生了巨大影响力。
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