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半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。

据媒体今日报道称，台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右，以缓解产能利用率下滑的状况。

此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm才是真正降价。

另据The Elec今日消息称，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露，当地Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价。

不仅如此，联电、世界先进及力积电等多家晶圆代工厂也已开始着手下调明年Q1价格，降幅约在一成左右，以期待提高产能利用率，在行业回暖时尽早掌握订单。

不同于以往的销售折让，这次这些晶圆代工厂向IC设计公司们提出了“多元化”让利接单新模式，包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank等变相调价策略：

量大降价指下单一万片以上就有谈价空间，下单量愈大，价格弹性愈大；

绑量不绑价指下单量维持一定规模，但随着市况变化，价格略有弹性空间；

展延投片量指原有投片量可以展延一年，甚至更长时间延后拉货，减轻IC设计公司下单压力；

机动议价以急单方式进行，IC设计少了压量风险，但价格空间相对小；

至于wafer bank则是将晶圆做成半成品，放在代工厂中，需要时再进行拉货封装。

IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他厂商势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅在10%-20％左右。

近日曾有媒体援引业内消息指出，即使近期PC、手机市场回温，但IC设计厂商们担心再次陷入去库存泥沼，因此其当下投片策略依旧保守，仅恢复疫情前下单力道约三、四成，晶圆代工厂被迫加大砍价力道，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。

在这之中，8英寸晶圆代工成熟制程厂商“受伤最深”，由于之前IDM及IC设计厂大量重复下单，导致库存水位仍有待去化，且部分产品更已经转投12英寸，导致8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。