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       当前人工智能浪潮下，AI正驱动半导体产业快速发展。受益于此，半导体上下游产业链景气度提升，尤其先进制程芯片需求提升，晶圆代工产业正在快速复苏。

       众所周知，在整个半导体产业中，上下游产业链众多，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。芯片设计的典型代表有英伟达、AMD等，晶圆制造的典型代表有台积电、中芯国际等，封装测试的典型代表有日月光、通富微电等。其中，晶圆代工具有技术壁垒高、重资产等属性，在产业链中处于核心地位。

       产能利用率提升和业绩复苏

       8月8日晚间，中芯国际披露了业绩报告，今年第二季度营入19亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，超出了此前给出的环比增长5%~7%的指引的上缘。同时，当季公司毛利率为13.9%，2024年第一季度为13.7%。

       可以说，在当前AI浪潮下，随着移动电子产品和高性能计算机的增长，整个代工市场正处在快速回暖和新一轮爆发的前夜。从目前部分企业公布的业绩来看，在晶圆制造领域，头部企业纷纷实现了增长。其中，台积电二季度营收约208.02亿美元，同比大幅增长40.1%。同时，还有英特尔，公司虽然第二季度业绩不及预期，出现了稍微下滑，但是在晶圆代工业务上，却表现十分出色，当季晶圆代工业务收入43亿元，比去年增长了4%。

       与此同时，随着我国晶片国产化率持续提升，陆系晶圆代工厂产能利用率也在大幅回升。除了中芯国际产能利用率已接近满载容量外，华虹半导体的晶圆厂产能利用率已超过100%，合肥晶合的产能利用率6月也已达到 110%。

       先进制程正在成为“香饽饽”

       AI大模型应用热度有增无减，推动AI芯片需求高涨，先进制程正在成为“香饽饽”，迎来了涨价与扩产潮。在产能供不应求的背景下，晶圆代工提价预期增加。有消息称，台积电的3nm代工价或上涨5％以上，而先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。

       同时，多家厂商积极布局先进制程。台积电、三星、英特尔等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。2nm之后，1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划，2027年至2030年，业界有望看到1nm级别芯片量产。

       寡头垄断的千亿市场规模

       从当前行业规模来看，全球晶圆代工市场达千亿美元规模，未来有望持续增长。根据TrendForce数据显示，2023年全球晶圆代工市场规模约为1174亿美元，预计2024年受益于AI需求旺盛及消费电子的需求复苏，晶圆代工行业市场规模将恢复增长态势。而从格局上来看，行业呈现寡头垄断格局。根据TrendForce数据显示，台积电2024Q1全球市场份额高达61.7%；中国大陆厂商方面，2024Q1中芯国际、华虹集团、晶合集成分别位居全球第三、第六、第九，三家公司份额合计为8.9%。