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投资3.5亿美元,泰国将建立首个碳化硅(SiC)晶圆工厂

关键词 晶圆厂|2024-10-29 11:07:09|来源 半导体信息
摘要 据泰国媒体近日报道,泰国计划建立其首家碳化硅(SiC)晶圆工厂,预计将在2027年正式投入运营,标志着泰国在半导体行业中的一项重要突破。据悉,泰国投资委员会已宣布支持由HanaMi...

       据泰国媒体近日报道,泰国计划建立其首家碳化硅(SiC)晶圆工厂,预计将在2027年正式投入运营,标志着泰国在半导体行业中的一项重要突破。

       据悉,泰国投资委员会已宣布支持由Hana Microelectronics和PTT集团共同成立的合资企业FT1 Corporation,投资115亿泰铢(约合3.5亿美元)建设该工厂。新工厂将引进韩国芯片制造商的技术,用于生产6英寸和8英寸的SiC晶圆。

       该工厂计划于2027年第一季度正式投产,主要服务于汽车、数据中心及储能等市场,满足这些行业日益增长的需求。

       碳化硅晶圆厂的建立,将大幅助力泰国打造电动汽车产业中心的战略目标。碳化硅材料在电动汽车中扮演着关键角色,其功率电子元件的高效性能可减少能量损耗,且能够承受高温高压,最终帮助电动车提升续航里程、缩短充电时间,并减少电池尺寸。

       近年来,泰国政府大力推动电动汽车的发展,并积极建设本地化供应链。为了吸引外国汽车制造商,尤其是中国企业,泰国政府已出台了一系列激励政策,鼓励他们在泰国设立生产基地。

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       目前,泰国在印刷电路板(PCB)、汽车、家电及新能源制造领域呈现出蓬勃发展的态势。比亚迪、广汽埃安、威尔高、联合光电、兴瑞科技、奥弘电子、铂科新材、阳谷华泰、朗特智能、通用股份、协创数据、美的、海尔等众多中国企业的投资已覆盖多个领域,包括新能源汽车、电子元件和新材料等,展示了中国企业在泰国市场的广泛布局和迅速扩张。

       然而,泰国本土的资源供应能力仍然有限,这也促使更多中国供应链企业加大在当地的投资力度。根据潮电智库的多次实地商务考察报告显示,多个工业园的厂房和土地资源日趋紧张,基础设施建设项目正在快速推进中,以满足持续增长的工业需求。

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