单片集成互补逻辑电路与高速光互联建立在无数金属-半导体接触基础之上，而低电阻且耐久的欧姆接触是制约超宽禁带半导体光电子器件性能与应用的一大因素。近日，哈工大红外薄膜与晶...
摘要:金刚石因其优异的物理化学特性,被视为下一代电力电子器件的终极材料,金刚石半导体器件的制备受到了科研工作者的广泛关注｡文章对金刚石基二极管､开关器件和边缘终止效应等...
氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子...
日本京都大学工学院须田淳准教授和木本恒畅教授的研究组近日利用碳化硅（SiC）材料成功开发出可耐2万伏超高压的半导体器件。10月23日该研究组宣布了这一消息。该研究小组于...
自上世纪80年代开始，高频化和软开关技术的开发研究，使功率变换器性能更好、重量更轻、尺寸更小。高频化和软开关技术是过去20年国际电力电子界研究的热点之一。上世纪90年代...
3月28日，中国超硬材料网市场总监刘小雨、市场经理高峰一行走...
公元1278年，此时的南宋就如零丁洋里的一片到处漏水的孤舟，...
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
1963年，我国成功研制出第一颗人造金刚石，经过几代人的拼搏奋斗，实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此，随着金刚石技术的选代，金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发，中国占据了世界培育钻石产量的80%以上，近几年在国际上产生了巨大影响力。
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