冷加工主要包括切割、研磨、抛光三种:
1、切割:主要是采用金刚砂锯片、金刚石锯片切割石英管或石英片。多刀切割机、线切割机,主要用于石英碇、石英块料切割。激光切割机、内圆切割机,主要用于切割导行板材。
2、研磨:平面磨盘、单轴、双轴抛光机,分粗磨:Hcp在10~20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床,细磨:Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床,粗磨:Hcp在6μm以下▽7.
3、抛光:多轴抛光机:Hcp<λ,即0.5μm以下。①粗磨的目的是成型,使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后,其表面不平度Hcp10~20μm,▽2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨,或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色(金刚砂)和电熔白刚玉等几种;用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂,金刚石磨轮。粗磨最好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。②、细磨:目的是改善表面的粗糙度,使被加工件获得接近完工的几何形状,为抛光打下基础,用散料磨料研磨表面,不平度Hcp<6.3μm;尺寸精度0.5~1.0mm。细磨也有两种:手工散料+平面磨盘,一般选用较小磨盘,线速度12m/s以上,加工件在磨盘上式椭圆形运动,正常自转180°。机械磨,上盘,加工件固定以圆形铸铁平面上。单轴抛光机,双轴泡个脚(H015型)轴抛光机。③、精磨:目的是进一步改善玻璃表面智质量,尽量减少抛光必须完全除去的破坏层厚度,并对几何尺寸进一步修正。Hcp<6μm、▽7左右。精磨的主要指标是光洁度,检查方法是在反射光下用肉眼观察。精磨磨料为120~14μm。应尽量避免擦伤。④、抛光Hcp<λ;即<0.5μm。抛光的目的是是玻璃光石的微观起伏小于光波波长。精磨石的玻璃即可进行抛光;使玻璃对光线有良好的透过能力。用以沥青+松香气体的抛光胶;抛光车间要求恒温。有高速和低速两种抛光设备。各种工具夹具。