集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新...
鼎龙股份披露投资者关系活动记录表显示，研磨粒子是CMP抛光液的核心原材料，对抛光液产品品质有较大影响，同时在抛光液的材料成本中占比较高。公司实现了研磨粒子的自主制备，有...
抛光液中磨料的作用主要是在晶圆和抛光垫的界面之间进行机械研磨，以确保CMP过程中的高材料去除率。同时，磨料也是影响抛光液稳定性的重要因素之一。众多磨料中，SiO2磨料因...
金太阳12月27日在互动平台表示，公司参股子公司东莞领航电子新材料有限公司主要产品包括了IC、硅晶圆、碳化硅用半导体抛光液，3C消费电子用精密抛光液和清洗液........
化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技术是超大规模集成电路制造工艺中的关键技术之一，能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平...
据台湾《经济日报》援引日经亚洲今日报道，日本昭和电工将投资1.5亿美元（200亿日元）扩建其日本及中国台湾工厂的半导体CMP抛光液产能，产能总增幅约为20%，新产能预计...
3月28日，中国超硬材料网市场总监刘小雨、市场经理高峰一行走...
公元1278年，此时的南宋就如零丁洋里的一片到处漏水的孤舟，...
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
1963年，我国成功研制出第一颗人造金刚石，经过几代人的拼搏奋斗，实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此，随着金刚石技术的选代，金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发，中国占据了世界培育钻石产量的80%以上，近几年在国际上产生了巨大影响力。
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