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CMP抛光液和抛光垫市场报告：2023年，全球市场规模达到了29.52亿美元

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新...

CMP工艺中的抛光液

根据SEMI数据，全球CMP材料成本占比中，抛光液用量最大，其中抛光液占比49%，抛光垫占比33%，合计占比82%，钻石碟占比9%，清洗液占比5%。抛光液是影响化学机械...

鼎龙股份：已建成与CMP抛光液产线配套的万吨级研磨粒子扩产项目

鼎龙股份披露投资者关系活动记录表显示，研磨粒子是CMP抛光液的核心原材料，对抛光液产品品质有较大影响，同时在抛光液的材料成本中占比较高。公司实现了研磨粒子的自主制备，有...

不同类型的硅片研磨和抛光工艺对抛光液的选择有特定的要求

鼎龙股份抛光液获千万级订单 业绩回升上半年净利预增超110%

鼎龙股份（300054）(300054.SZ)再传捷报。7月8日，鼎龙股份发布的公告显示，其控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司(下称“鼎泽新材料”)仙桃园区生产的多晶...

“卡脖子”技术：国内抛光液行业如何突破？

CMP抛光液作为“卡脖子”技术之一，工艺复杂，种类繁多，根据工件的抛光需求不断磨合得到合适的抛光液配方，是目前主要的技术难题。1抛光液：缺一不可化学机械抛光液生产过程为...

纳米金刚石抛光液：SiC超精抛光的“白月光”

SiC作为衬底材料，单晶SiC的表面粗糙度直接影响其在电子器元件中工作的效果与性能。为确保单晶SiC在半导体、衬底材料中的应用的稳定性，其表面粗糙度往往要达到纳米级或以...

CMP抛光液中，SiO2磨料的分散稳定性很重要！

抛光液中磨料的作用主要是在晶圆和抛光垫的界面之间进行机械研磨，以确保CMP过程中的高材料去除率。同时，磨料也是影响抛光液稳定性的重要因素之一。众多磨料中，SiO2磨料因...

金太阳：参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力

金太阳在投资者互动平台表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。参股子公司已完成IC、...

金太阳：参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售

​金太阳12月27日在互动平台表示，公司参股子公司东莞领航电子新材料有限公司主要产品包括了IC、硅晶圆、碳化硅用半导体抛光液，3C消费电子用精密抛光液和清洗液........

CMP抛光液中，单一磨料和混合磨料的应用差异

化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技术是超大规模集成电路制造工艺中的关键技术之一，能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平...

陶瓷抛光液的挑选要点

抛光是指利用机械、化学或电化学作用，降低工件的表面粗糙度，以获得光亮光滑的表面。抛光技术在现代制造业中的重要性，从应用领域便可窥一斑而知全豹，包括集成电路制造、医疗器械...

金太阳：目前硅晶圆衬底抛光液等已有部分产品通过客户验证并逐步投放市场 批量供应尚存较大不确定性

金太阳近期接受机构调研时表示，半导体抛光液主要是参股公司东莞领航电子新材料有限公司的业务，目前硅晶圆衬底抛光液、第三代半导体衬底抛光液已有部分产品通过客户验证并逐步投放...

鼎龙股份：抛光液产品预计2023年将有放量增长

鼎龙股份(300054.SZ)于2023年2月10日下午14:00-16:30接受调研时表示，国内CMP抛光液存量市场预计20多亿，国内厂商占比4成，还有6成多在海外。...

昭和电工拟扩建CMP抛光液产能 增幅约20% 明年将陆续运营

据台湾《经济日报》援引日经亚洲今日报道，日本昭和电工将投资1.5亿美元（200亿日元）扩建其日本及中国台湾工厂的半导体CMP抛光液产能，产能总增幅约为20%，新产能预计...

研磨液和抛光液在半导体中的应用

磨削和研磨等磨料处理是半导体芯片加工过程中的一项重要工艺，它主要是应用化学研磨液混配磨料的方式对半导体表面进行精密加工，但是研磨会导致芯片外表的完整性变差。因而，抛光的...

金刚石微粉与金刚石抛光液招标公告

1.招标条件本招标项目金刚石微粉与金刚石抛光液招标人为中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，招标项目资金来自国拨资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对金...

一种高性能抛光液及其制备方法

申请号:201711259171.6申请日:2017.12.04国家/省市:中国江苏(32)公开号:107880784A公开日:2018.04.06主分类号:C09G1...

中科院科学家研究超精密磁流变抛光液获进展

超精密磁流变抛光（MagnetorheologicalFinishing，MRF）技术自1998年被美国QED公...

一种硅晶片抛光液

申请号:201710461127.7申请日:2017.06.18国家/省市:中国江苏(32)公开号:107043599A公开日:2017.08.15主分类号:C09G1...