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胶体钯活化法（一步活化法）
　　
　　（1）配方：常用的胶体钯活化液配方列于表
　　
　　
　　
　　采用胶体钯活化液能消除铜箔
　　
　　上形成的松散催化层，而且胶体钯活化液具有非常好的活性，明显地提高了化学镀铜层的质量，因此，在PCB的孔金属化工艺中，得到了普遍应用。
　　
　　表中的配方1是酸基胶体钯，由于其盐酸含量高，使用时酸雾大且酸性太强对黑氧化处理的多层
　　内层连接盘有浸蚀现象，在焊盘处易产生内层粉红圈。活化液中钯含量较高，溶液费用大，所以已很少采用。配方2是盐基胶体钯。在盐基胶体钯活化 液中加入尿素，可以和Sn2+O‖形成稳定的络合物［H2NCNH3］SC1－3，防止了活化剂产生沉淀，明显地降低了盐酸的挥发和Sn2+离子的氧化， 从而提高了胶体钯活化液的稳定性。
　　　　
　　（2）胶体钯活化液的配制方法
　　
　　a．酸基胶体钯活化液—称取1g氯化钯溶解于100ml盐酸和200ml纯水的混合液中，并在恒温水浴中保持30℃，边搅拌边加入氯化亚锡 （SnCl2•2H2O）2.54g搅拌12min，然后再与事先配制好的氯化亚锡60g、盐酸200ml和锡酸钠7g的混合液溶解在一起，再在45℃的 恒温水浴条件下保温3h，最后用水稀释至1L即可使用。
　　
　　b．盐基胶体钯活化液－称取氯化钯0.25g，加入去离子水200ml，盐酸10ml，在30℃条件下搅拌，使氯化钯溶解。然后加入3.2g 氯化亚锡并适当搅拌，迅速倒入事先配制好的含有尿素50g、氯化钠250g、锡酸钠0.5g和水800mL的混合溶液中，搅拌使之全部溶解，在45℃条件 下保温3h，冷至室温，用水稀释至1L。
　　
　　（3）胶体钯处理工艺：采用胶体钯活化液按下述程序进行：
　　
　　预浸处理→胶体钯活化处理→水洗→解胶处理→水洗→化学镀铜→
　　　　
　　a．预浸处理－经过粗化处理的覆铜箔板，如果经水洗后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理，将会使活化液中的含水量不断增加，造成胶体钯活化 液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐 酸与水相混合，然后再加入SnCl2•2H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。
　　　　
　　酸基胶体钯预浸液配方：
　　　　　　氯化亚锡（SnCl2.2H2O）　　　　　　 70~100g/L
　　　　　　盐酸37%（体积）　　　　　　 200-300ml/L
　　　　　　盐基胶体钯预浸液配方：
　　　　　　SnCl2.2H2O　　　　　　　　　　 30g/L
　　　　　　HCl　　　　　　　　　　　　　 30ml/l
　　　　　　NaCl　　　　　　　　　　　　 200g/l
　　　　　　O
　　　　　　║
　　　　　　H2N-C-NH2　　　　　　　　　 50g/l
　　　　
　　b．活化处理－在室温条件下处理3~5min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。
　　　　
　　c．解胶处理－活化处理后，在基材表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去 除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层 与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理1~2min，水洗后进行化学镀铜。
　　　　
　　d．胶体铜活化液简介：
　　　　明胶　　　　　　　　　　　2g/l
　　　　CuSO4.5H2O　　　　 　 　20g/l
　　　　DMAB（二甲胺基硼烷）　　　5g/l
　　　　水合肼　　　　　　　　　　10 g/l
　　　　钯　　　　　　　　　　　　20ppm
　　　　PH　　　　　　　　　　　　7.0
　　　　
　　配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为 45度C时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温40~45度C，并搅拌至反应开始（约5~10分钟） 溶液的颜色由蓝再变成绿色。放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼，再反应有24小时后胶体溶液的PH值为7，就可投入使用。为了提高胶体铜的活性，通 常再加入少量的钯。