一、外观不合格 主要有残缺,裂纹,洞眼,温低等。 残缺也称麻残,表现为棒体表面有缺损,影响到使用或有损于产品的商品化,产生这类废品的原因,视其产生部位而定,如在发热部位而定。如在发热部上产生麻坑(多发生在散装法烧成的棒体上),则主要是硅化料中石英砂颗粒太大或混料不均匀,烧成时石英熔融侵蚀,蒸发的同时把碳化硅分解所致,此外,中后期使用功率过大,停炉温度太高也是极为关键的因素,解决的办法是控制石英砂的粒度在24#以细和在发热体上涂以用150#碳化硅,120#经细石墨粉和糊精配成的涂料,涂层厚度约为1mm左右。如在端头部位产生疏松状的残损,则因端部气孔率高,烧成时长时间处于低温阶段,表面被氧化,或端部素烧时已氧化所致。如棒体有打弧引起的气流冲刷棒残损,则可能是炉料中石英含量高,电炉送电(特别是中后期)功率高,以致电流过大,造成分流后打弧所致。应经常分析炉料中的各种成分含量,严格执行工艺配方和送电烧成的升温曲线。 裂纹:这种废品类型多发生在端部上。其表面形式为横裂,竖裂和不规则裂纹。 横裂,竖裂多是在成型时造成,经烧成后暴露;不规则裂纹多是素烧时温度低所致,端部添加金属硅的配方工艺,也不能排除硅化料中石英砂含量过高而引起的裂纹。 洞眼实际上是残缺的一种类型,表现形式为局部的不规则缺损和孔洞。这种废品产生的主要原因是配料,混料或成型过程中带入杂质,也包括原料本身含有杂质,经烧成后杂质被排除而形成不规则的缺损或孔洞。 温低:主要指硅碳棒烧成温度不够,使制品(主要是端部)结晶细小,端部与发热部未烧结,主要是烧成温度低或烧成时间短;如果是少量温低,则是个别部位(主要出现于两侧的上顶)保温料厚度不够,或棒体所处的炉底部位保温料下挖太深,使热量散失严重,造成温低。 二、几何尺寸不符 主要表现为径向尺寸,长度尺寸和弯曲。 直径不符,这种情况多出现在发热部直径上,尤其是直径8mm的小棒。原因一是成型时产量大、控制不严;二是素烧时,收缩,检查不一致。另外,对于标准中用百分数控制几何尺寸,计算结果精确到百分之一毫米,有一定的难度。 椭圆度超过标准规定,这种废品很少,多出现于空心的中规格的棒体上,原因,整形时没有整圆,或烧成时气流冲刷使棒体椭圆。 长度尺寸不符是由于素烧后的切割尺寸或配套粘接不精确。 弯曲,就是超过标准中规定的弯曲度,烧成温度低,烧成前段拖的时间长,可以造成发热体弯曲。装炉时,炉料铺的不平,不实,厚度不均,摆放不整齐,可造成发热体或二次棒烧成弯曲。 三、大电阻,小电阻 主要是硅碳棒的高温电阻值超出了规定的电阻范围,或大或小,这类废品产生的原因较多,在废品类型中占的比例较大,尤其是大电阻,所以在生产中应认真对待。 它主要以下几方面的因素或几个因素共同存在所致。 1.炉料纯度不够。炉料中含有较多的有害杂质,或装炉操作时带入杂质,都是产生大电阻的原因。尤其是炉料或炉芯料中含有较多的杂质时,其影响更为严重。 2.送电速率过快,特别是中后期升温快,使用功率高,将会使炉芯电阻偏大,必然引起前期升温慢,中后期升温快,其结果与送电速率快相类似,硅化料,保温料粒度太细,炉子透气性差,杂质排除不畅,结果使制品电阻大。 3.硅化料中硅碳比失调,即碳多硅少,或未加食盐,将会导致产品电阻大。硅量在一定范围内过量将产生小电阻。 4.其它方面的影响。制品密度不够,或发热体一次硅化不良,或因炉料中未加食盐等因素,都能出现大电阻废品。 四、制品内在质量达不到要求 红热不均。就是在高温下,棒体发热不均匀,也就是制品长度方向上电阻率不一致。其原因,制品密度不均匀,硅化料混料不均,棒中孔偏芯,炉芯密度不一致造成的发热不均以及残留杂质等。 端部电阻率高,超出了标准中规定的界限。端部电阻率高使端部电阻在整条棒中所占的比例大,造成使用中端部温度高,烧坏炉壁或接线卡具,同时耗能增加。 造成端部电阻大的原因:对于端部配方中加金属硅的生产工艺,是端部烧成温度过高;而对于不加金属硅的生产工艺来说,则是端部烧成温度低。接棒时棒体与套管之间有缝隙。生坯成型时密度小,结构疏松,颗粒细小,烧成温度低,也能造成硅碳棒使用时套管过热。 五、其它废品类型 除上述废品类型外,有一些则是一时难以发现的,如硅化不完善,它是产品的中间部分的残留碳由于没有完全硅化而保持素制品的颜色——黑色,故又称黑芯。黑芯严重可造成产品在使用时,因残碳氧化使产品电阻增大,直至影响到产品的使用寿命,由于这类废品在外观上难以判断,为了分析原因,可将废品棒砸断或从出炉断棒中观察分析。这类废品多因烧成温度偏低;硅化剂用量不足;硅化料的粒度过粗或过细;食盐加入量不足;送电升温度速度过快等原因造成。 |