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碳化硅等第三代半导体风生水起

第一代半导体硅(Si),主要应用在数据运算领域,第二代半导体砷化镓(GaAs),主要应用在通信领域,两者都有一定的局限性,而第三代宽禁带半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(...

日期 2013-08-30   

山东研发出第三代碳化硅半导体核心材料 打破国外技术垄断

山东天岳先进材料科技有限公司依托山东大学晶体材料国家重点实验室(中国晶体领域唯一国家重点实验室),山东天岳自主研发的碳化硅晶体生长和衬底加工技术达到了世界先进水平,拥有...

日期 2013-08-20   

意法半导体推出可降低能耗的碳化硅(SiC)二极管

电源开关使用的普通硅二极管因为无法立即关断而导致电源能效损失1%。功率半导体世界领先厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),率先推出可在开关操作中降低能耗的碳化硅...

日期 2013-08-05   

半导体照明“新血液”:碳化硅衬底

市面上一般有三种材料可作为衬底:蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic)。其中蓝宝石是使用最多的衬底材料,具有生产技术成熟、器件质量较好、稳定性好、机械强度高...

日期 2013-08-02   

碳化硅等第三代半导体涉及国防仍被国外垄断

据中国科学报报道由于我国在第三代半导体材料相关研究领域起步较晚,目前在材料的自主制备上仍面临难关。同时,我国对基础的材料问题关注度不够;一旦投入与支持的力度不够,相关人...

日期 2013-08-01   

天域半导体的硅谋

天域半导体研究人员在做实验放弃看似有前景的地产、纸业等传统产业,一头扎进碳化硅(SiC)材料这一高科技领域,连续砸进1.8亿元还未见太多成效,对于3年前的这一举动,东莞...

日期 2012-11-26   

日本制成耐2万伏超高压的半导体器件

日本京都大学工学院须田淳准教授和木本恒畅教授的研究组近日利用碳化硅(SiC)材料成功开发出可耐2万伏超高压的半导体器件。10月23日该研究组宣布了这一消息。该研究小组于...

日期 2012-11-15   

东莞天域半导体砸1.8亿 发力“硅”产业

记者从东莞市天域半导体科技有限公司获悉,该公司投资碳化硅(SiC)材料这一高科技领域,连续砸进1.8亿元,正与中科院半导体研究所联合,进行“第三代半导体碳化硅外延晶片研...

日期 2012-11-13   

中国半导体材料业十年大跨越

近期,SEMI机构公布了世界半导体材料销售市场的统计结果。从数据中看到,2011年全世界半导体材料市场的销售额达到478.6亿美元,比2010年增长6.7%。其中中国内...

日期 2012-10-22   

意法半导体(ST)发布碳化硅太阳能解决方案

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布碳化硅产品创新成果,助力系统厂商研发能够将太阳能转化成电网电能的高能效电子设备。意法半导体已于近日在美国...

日期 2012-09-24   

碳化硅等新材料使功率半导体走向新时代

“功率半导体”多被用于转换器及逆变器等电力转换器进行电力控制。目前,功率半导体材料正迎来材料更新换代,这些新材料就是SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓),二者的物理特性均...

日期 2012-07-02   

我国半导体技术创新应用形势研究分析

半导体器件的发明和应用深刻地改变了近50年的人类历史发展进程。进入21世纪,半导体器件无处不在,已成为构筑信息化社会的基石。同时,电力半导体在提高电力转换效率方面的作用...

日期 2012-06-19   

美研制出全新碳基半导体“一氧化石墨烯”

据物理学家组织网4月16日报道,美国威斯康辛大学米尔沃基分校的科学家发现了一种全新的碳基材料——一氧化石墨烯(GMO),其由碳家族的神奇材料石墨烯合成,该半导体新材料有...

日期 2012-04-20   

道·科宁与美海军研究局开发碳化硅半导体材料技术

道·科宁复合半导体方案公司称已与美海军研究局签订了一份价值360万美元的合同,开发碳化硅半导体材料技术。这种技术对于宽能带隙设备的开发具有十分重要的意义,可用于支持包括...

日期 2012-03-02   

半导体材料将走向“纳米化”

半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。自1947年12月23日正式发明后,在家电、通信、网络、航空、航天、国防等领域得到广泛应用,给电子工业带来革命性的影响。2010年,...

日期 2012-02-29   

东莞半导体碳化硅外延晶片等四项目获4800万元资助

近日,记者从科技局网站获悉,东莞市将对2010年度市重大科技专项《纯电动汽车集成开发关键技术研究及应用》、《电动汽车动力电池关键技术研发与产业化》、《第三代半导体碳化硅...

日期 2012-02-23   

复合半导体纳米线成功整合在硅晶圆上

美国科学家开发出一种新技术,首次成功地将复合半导体纳米线整合在硅晶圆上,攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示,这些细小的纳米线有望带来...

日期 2011-11-21   

西格里:为太阳能及半导体业提供定制解决方案

日前,西格里集团成功在其位于北美的生产基地完成了世界领先的低压化学气相沉积反应器的安装。这个新反应器将被用于大型细颗粒石墨及碳纤维增强碳部件上的碳化硅沉积,以满足太阳能...

日期 2010-05-11   

电信和照明系统开发能耗减半的新型半导体材料

随着全球能源需求的不断攀升,提高效源效率成为降低二氧化碳排放,确保能源可靠供应的重要手段。为此,德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目...

日期 2010-12-30   

瑞萨电子计划2011年上市SiC(碳化硅)功率半导体

瑞萨电子计划上市SiC(碳化硅)功率半导体。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”将从2011年3月底开始样品供货。除了空调等...

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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石...

2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。

中国人造金刚石诞生60周年

中国人造金刚石诞生60周年

1963年,我国成功研制出第一颗人造金刚石,经过几代人的拼搏奋斗,实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此,随着金刚石技术的选代,金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发,中国占据了世界培育钻石产量的80%以上,近几年在国际上产生了巨大影响力。