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第一届金刚石半导体大会在郑州成功举办

第一届金刚石半导体大会在郑州成功举办
第一届金刚石半导体大会在郑州成功举办
第一届金刚石半导体大会在郑州成功举办

2023年12月12日,第一届金刚石半导体大会在中国郑州国际会展中心轩辕堂成功举办。来自全球各地的金刚石半导体领域的专家学者、企业代表以及各级政府领导齐聚一堂,共襄盛会...

日期 2023-12-14   

未来芯片材料的必然方向:宽禁带半导体材料

​随着科技的快速发展,芯片已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。然而,随着芯片性能的不断提升,传统的半导体材料正在面临越来越多的挑战。在这个背景下,宽禁带半导体材料成...

日期 2023-12-01   

半导体乍暖还寒 降价潮席卷晶圆代工厂

半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延,从成熟制程向先进制程扩散......

日期 2023-11-30   

宇环数控设立全资子公司 专业开发半导体加工相关设备

11月28日晚,宇环数控公告称,公司拟以自有资金投资设立全资子公司“湖南宇环精研半导体科技有限公司”(简称“宇环精研”)......

日期 2023-11-29   

美方进一步加严人工智能相关芯片、半导体制造设备对华出口限制,中国贸促会回应

10月31日,中国贸促会举行10月例行新闻发布会。有记者提问:据媒体报道,美方正考虑针对面向中国的人工智能(AI)芯片出口实施新的限制。请问工商界对此有何评论?

日期 2023-10-31   

广州:鼓励发展光刻胶、光芯片等高端半导体制造材料

10月27日,《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》今日印发。其中提出,鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造...

日期 2023-10-27   

半导体产业“风向标”存储芯片有望率先复苏

​存储芯片被称为半导体产业“风向标”,存储芯片多个周期底部特征显现,与此同时,近期赛道内的A股上市公司东芯股份、江波龙、佰维存储、普冉股份等迎来机构密集调研......

日期 2023-10-16   

三超新材:子公司新增半导体项目打破美日韩等垄断,加速进口替代

10月4日,三超新材在互动平台表示,江苏三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目,是公司在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上,在政策支持、市场拉动及资...

日期 2023-10-07   

多家超硬材料企业亮相! 2023宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛在北京举办

多家超硬材料企业亮相! 2023宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛在北京举办
多家超硬材料企业亮相! 2023宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛在北京举办
多家超硬材料企业亮相! 2023宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛在北京举办

8月10日,2023宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛在北京铁道大厦隆重召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办,中国电子材料行业协会半导体材料分...

日期 2023-08-11   
半导体行业中的化学机械抛光(CMP)技术详解

半导体行业中的化学机械抛光(CMP)技术详解

20世纪60年代以前,半导体基片抛光还大都沿用机械抛光,得到的镜面表面损伤是极其严重的。1965年Walsh和H...

日期 2023-08-02   

日本管制新规生效光刻机遭抢购 半导体设备国产化迈入深水区

作为中国半导体设备重要进口国,日本自2023年7月23日开始实施半导体设备出口管制新规。最新海关数据显示,虽然今年上半年日本半导体设备进口额同比下降,但是6月份环比却在...

日期 2023-07-28   

美国半导体协会:劳动力短缺将威胁半导体行业扩张

美国半导体协会(SIA)警告称,美国将没有足够的工程师、计算机科学家和技术人员来支持未来十年半导体行业的快速扩张。该协会的一项调查显示,到2030年,半导体制造商将增加...

日期 2023-07-26   

富士康:退出印度半导体计划

7月10日,​富士康发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资公司。富士康母公司鸿海晚间发布声明表示,后...

日期 2023-07-14   

超硬材料的扛把子 有望成为下一代半导体材料

超硬材料的扛把子 有望成为下一代半导体材料
超硬材料的扛把子 有望成为下一代半导体材料
超硬材料的扛把子 有望成为下一代半导体材料

材料的迭代,是现代科技进步的关键动力。硬度是材料最重要、最基本的性能指标之一。未来,展开人类科技树的一定是更硬的材料,包括地质钻探、航空航天、高端装备等领域。作为超硬材...

日期 2023-07-13   

专家:日本积极在全球半导体产业链重构中寻求机会

日前,日本政府系基金产业革新投资机构(JIC)宣布将以1万亿日元通过要约收购的方式收购半导体材料大厂JSR的全部股份。JIC表示,此次收购的目的是,通过公私合营基金承担...

日期 2023-07-05   

半导体切割-研磨-抛光工艺简介

半导体切割-研磨-抛光工艺简介
半导体切割-研磨-抛光工艺简介
半导体切割-研磨-抛光工艺简介

SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片,切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高,外圆、内圆刀片厚度较大,切割损耗高、生产效率低,加大了衬底的成本。直径较大的晶体,内圆、外...

日期 2023-06-26   

金刚石宽禁带半导体带来的革命性变革:金刚石基GaN!

金刚石宽禁带半导体带来的革命性变革:金刚石基GaN!
金刚石宽禁带半导体带来的革命性变革:金刚石基GaN!
金刚石宽禁带半导体带来的革命性变革:金刚石基GaN!

材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有最高的热导率(2000W/m.K),兼具带隙宽、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能,...

日期 2023-06-21   

芯片寒冬持续!4月全球半导体销售额下滑逾20% 明年有望强劲反弹

据一家行业贸易组织周二公布的数据,4月份全球芯片销售额同比下降逾20%。这是连续3个月同比降幅超两成。据美国半导体行业协会(SIA)的数据,4月份的半导体销售额较202...

日期 2023-06-07   

商务部回应日本正式出台半导体制造设备出口管制措施

商务部新闻发言人23日就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施回应说,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对......

日期 2023-05-24   
研磨在半导体领域应用

研磨在半导体领域应用

研磨​是半导体制造中不可或缺的工艺环节。近年来,随着工艺的不断升级和先进材料的广泛应用,研磨技术也在不断进化。本...

日期 2023-05-12   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石...

2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。

中国人造金刚石诞生60周年

中国人造金刚石诞生60周年

1963年,我国成功研制出第一颗人造金刚石,经过几代人的拼搏奋斗,实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此,随着金刚石技术的选代,金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发,中国占据了世界培育钻石产量的80%以上,近几年在国际上产生了巨大影响力。