磨料磨具网

伴着芯片制程的发展，越来越接近摩尔定律的物理极限，在这个时候，能够找到一种新的材料去替代传统的硅基材料，就成为了全球各大企业的首要目标。

　　硅谷围堵失败

　　如果说摩尔定律无法再延续下去，或者说没有办法找到一种新的材料去替代原来的硅基材料，那么在接下来的发展之中，半导体领域将会陷入无止境的黑暗之中。

　　从去年就有相关消息不断传来，表示中科院已经成功小批量的试产了石墨烯晶圆芯片。这对于我们而言，当然是一个弯道超车的机会。除此之外，台积电方面也提出了半导体金属铋去替代传统硅基材料，能够研发出2纳米。

　　不过不管是这种半导体金属铋还是这种石墨烯晶圆，目前来讲还只存在于实验室之中，想要真正进入商用，具体还不知道会是在什么时候。不过对于我们而言，倒也的确是一个契机，一旦传统的硅基材料不能够再继续下去的时候，那么硅谷的围堵将会彻底失败。

　　由于传统的硅基材料很难满足目前我们所有的需求，所以第三代硅碳化硅半导体材料就成为了我们的关注重点，第三代碳化硅半导体材料与此前的规材料最大的区别就是在禁带宽度上，尺寸能够缩小到原来的1/10，能量损耗减少3/4。

　　更为重要的是，这种碳化硅半导体材料的市场空间非常巨大，有相关预测分析表示这种碳化硅材料到2025年能够达到25.62亿美元的利润，能够发现这种碳化硅替代传统的硅基材料，对于我们而言是国产芯片迎来的反超开端，如今第三代材料有眉目了，这就意味着国产芯片将会正式开始反超。

　　碳化硅成为未来趋势

　　可以看到的是，如今碳化硅已经成为了必然的趋势，这对于国内半导体来讲，当然是最好的契机，有了这种材料，那么很有可能会带领着中国半导体进入一种黄金爆发时期，在传统硅基半导体上，各大企业已经布局很多年，虽然拥有丰富的技术以及经验，但如今摩尔定律无限接近物理极限，那么在接下来的发展之中，芯片制程的更新迭代就会放慢速度。

　　但如今这种第三代材料的出现，使得大家重新回到了起跑线之中。在接下来的发展之中，谁能够率先掌握这种材料，那么谁就是未来半导体领域之中的霸主，再来如今材料半导体器件主要是用在光伏，高铁等等领域之中，而这些领域之中，我们占据绝对的优势。

　　从前我们想要获得订单，提取数据，将产品进行迭代更新是非常困难的，可如今不一样，目前国内各大厂商与相关的企业都已经打入了终端供应链，这样一来就能够拥有更多的试错机会，以及收取更多的相关数据。

　　美国最初对于我们进行打压，其实本质上就是想要遏制半导体的发展，可是美国却忽略了，如今摩尔定律已经无限接近物理极限，等到真的没有办法延续下去的时候，那么新材料才是个大企业发展的目标，让硅谷更没有想到的是，如今这种第三代碳化硅掌握在我们的手中

　　这足以证明着我们已经有了绝对的优势，在接下来的发展之中，可能我们所遇到的问题还有很多，但是至少我们已经算是赢在了起跑线之上，在这里也希望中国芯片能够更快地迎来发展高潮，国内半导体能够带给我们越来越多的惊喜。