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豫西集团中南钻石公司顺利承办大尺寸单晶金刚石半导体材料专题研讨会

9月21-22日，大尺寸单晶金刚石半导体材料专题研讨会在河南南阳顺利召开。此次研讨会由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会主办，中国电子科技集团公司第十三研究所、豫西...

河南：打造半导体材料磨粒加工“金刚钻”

我国半导体材料精密磨粒加工有了“金刚钻”。近日，记者从河南省柘城县获悉，河南力量钻石股份有限公司参与完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目荣获国家科学技...

磨料对半导体材料损伤层的影响

磨料的粒度影响对于硅，磨料粒度与损伤深度的关系如图所示。大量的实验结果可以证明硅和锗的损伤深度都是磨料粒度的线性函数，并且都通过座标原点。Faust还认为锗的...

会议通知|2024半导体材料与电子元器件发展论坛

未来芯片材料的必然方向：宽禁带半导体材料

​随着科技的快速发展，芯片已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。然而，随着芯片性能的不断提升，传统的半导体材料正在面临越来越多的挑战。在这个背景下，宽禁带半导体材料成...

超硬材料的扛把子 有望成为下一代半导体材料

材料的迭代，是现代科技进步的关键动力。硬度是材料最重要、最基本的性能指标之一。未来，展开人类科技树的一定是更硬的材料，包括地质钻探、航空航天、高端装备等领域。作为超硬材...

半导体材料CMP：集成电路制造关键制程

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术...

工信部：将持续推进工业半导体材料、芯片等产业发展

据工信部网站消息，工信部8日发布了关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函，称下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGB...

细数国外金刚石半导体材料和器件发展情况

以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼等为代表的超宽禁带半导体材料（禁带宽度＞4.5eV）的研究和应用，近年来不断获得技术的突破。这类半导体材料具有更高的禁带宽度、热导率以及...

深度剖析中国半导体材料行业投资前景

半导体产业将成为中国资本市场未来三年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，从目前国内产业发展现状来看，其差距甚至大于芯片设计及制造环节，未来具备巨...

我国碳化硅等第三代半导体材料制造设备取得新突破

10月24日从科技部获悉，近日，863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。通常，国际上把碳化硅（SiC）、氮化镓（...

我国第三代半导体材料发展面临着哪些瓶颈？

近年来，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料正凭借其优越的性能和巨大的市场前景，成为全球半导体市场争夺的焦点。如今，以第三代半导体材...

中国半导体材料业十年大跨越

近期，SEMI机构公布了世界半导体材料销售市场的统计结果。从数据中看到，2011年全世界半导体材料市场的销售额达到478.6亿美元，比2010年增长6.7%。其中中国内...

道·科宁与美海军研究局开发碳化硅半导体材料技术

道·科宁复合半导体方案公司称已与美海军研究局签订了一份价值360万美元的合同，开发碳化硅半导体材料技术。这种技术对于宽能带隙设备的开发具有十分重要的意义，可用于支持包括...

半导体材料将走向“纳米化”

半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。自1947年12月23日正式发明后，在家电、通信、网络、航空、航天、国防等领域得到广泛应用，给电子工业带来革命性的影响。2010年，...

电信和照明系统开发能耗减半的新型半导体材料

随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目...

东方南兴碳化硅半导体材料线切割专用刃料技改项目开工

2010年11月8号，宁夏东方南兴研磨材料有限公司技改工程开工庆典顺利举行。据了解，东方南兴公司在碳化硅半导体材料线切割专用刃料技术改造项目实施后，经济效益将有明显的提...

湖南大学提供磨料解决半导体材料解决方案

10月29日，湖南大学向外界透露，由该校电气与信息工程学院博士生导师戴瑜兴教授领衔的课题组，日前成功研制出一款高档机型－ＸＱ３００Ａ高精度数控多线切割机床，其核心原创技...

碳化硅晶体担纲第三代半导体材料

近日，有专家预测，环保产业发展面临重大发展机遇,具有庞大的市场空间。碳化硅晶体是第三代半导体材料,是半导体照明产业的基石,天富热电属下北京天科合达蓝光半导体公司制造的碳...