博深股份：公司目前不涉及金刚石半导体材料及其切割的研发_资讯_磨料磨具网

博深股份：公司目前不涉及金刚石半导体材料及其切割的研发

关键词博深股份|2025-02-20 10:38:44|来源同花顺iNews

摘要同花顺（300033）金融研究中心02月19日讯，有投资者向博深股份（002282）提问，最近，吉林大学与中山大学科研团队，在高温高压下合成首次毫米级的六方“金钢石材料”，芯片未来...

　　同花顺（300033）金融研究中心02月19日讯，有投资者向博深股份（002282）提问，最近，吉林大学与中山大学科研团队，在高温高压下合成首次毫米级的六方“金钢石材料”，芯片未来的变革在中国.金刚石材料的特性与优势金刚石作为一种半导体材料，具有卓越的物理和化学性能，使其在芯片制造中展现出巨大潜力。·高热导率：金刚石的热导率高达2200W/(m·K），远高于碳化硅（Si C）、硅（Si）和砷化镓（GaAs）。请问，公司在切割半导体金钢石研发到了哪个阶段了

　　公司回答表示，您好，公司目前不涉及金刚石半导体材料及其切割的研发。谢谢。

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