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美国加州时间2020年7月21日，SEMI今天在一年一度的SEMICON West上发布了《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》（Mid-Year TotalSemiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。到2020年，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将增长6％至632亿美元，而2019年为596亿美元，2021年将实现两位数的增长，创下700亿美元的纪录。预计多个半导体细分领域的增长将推动这一增长。晶圆厂设备领域-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计到2020年将增长5％，随后因存储器支出的复苏以及对前沿和中国市场的投资，到2021年将增长13％。到2020年和2021年，晶圆代工和逻辑支出将占晶圆制造设备总销售额的一半左右，并将在2020年和2021年以个位数的速度增长。2020年DRAM和NAND支出都将超过2019年的水平，2021预计分别增长20％以上。

预计到2020年，由于先进封装产能增长需求，封装设备市场将增长10％达到32亿美元，到2021年将增长8％达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13％，2020年将达到57亿美元，并在5G需求的支撑下在2021年继续保持增长势头。 

预计中国大陆、中国台湾和韩国将在2020年的支出中居首位。中国大陆在晶圆代工和存储领域的强劲支出有望使中国大陆在2020年和2021年的半导体设备总支出中跃居首位。中国台湾在2019年实现68％的增长之后，预计今年将收缩，但到2021年将以10％的速度反弹，中国台湾将保持设备投资的第二位。预计到2020年，韩国将超过其2019年的水平，在半导体设备投资中排名第三，使其在2020年成为第三大支出国。在存储器投资回升的推动下，韩国在2021年的设备支出预计将增长30％。大多数其他地区也将在2020年或2021年实现增长。

The followingresults are in terms of market size in billions of U.S. dollars:

Source: SEMI July 2020, EquipmentMarket Data Subscription

New equipment includes wafer fab,test, and assembly and packaging. Total Equipment does not include wafer manufacturing equipment.

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