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　　1．在一定的真空条件下进行。
　　2．成膜材料蒸发。可以采用真空蒸镀相同的蒸发方法，还可以采用空心阴极型电子束法和真空电弧法。
　　3．蒸发的成膜材料部分电离。电离方式，可以利用惰性气体等离子体（例如直流辉光放电法，空心阴极法），也可以不用惰性气体等离子体（例如活性反应法）。
　　4．成膜材料的离子与未电离的中性粒子往基体上共同沉积成膜。离子射向基体的过程中，常利用电场加速，例如直流放电法，基体施加负偏压2—5KV，基体也可只带很低的负偏压（几十至上百伏），甚至不带负电（基体偏压为零）。
　　离子镀与蒸发镀和溅射镀的根本区别在于，蒸镀和溅镀时，成膜材料只需汽化（蒸发或溅射升华）而不需电离，以中性粒子形状向基体上沉积成膜；而离子镀时，成膜材料不仅要蒸发，而且在蒸发的中性粒子到达基体表面之前要有一部分电离成离子，离子与未电离的中性粒子共同往基体上沉积成膜（为加速离子，基体有时可施加一定的负偏压）。这也正是称为离子镀的原因。可见，离子镀（离子蒸镀）是成膜材料的蒸发和电离相结合的真空镀膜技术。