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       申请号: 201410259519.1
       申请日: 2014.06.12
       国家/省市: 日本(JP)
       公开号: 104227547A
       公开日: 2014.12.24
       主分类号: B24B 37/00(2012.01)
       分类号: B24B 37/00(2012.01); H01L 33/00(2010.01)
       申请人: 株式会社迪思科

       发明人: 足立卓也
       代理人: 李辉 黄纶伟
       代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司(11127)
       申请人地址: 日本东京都
       优先权: JP2013-125151

       摘要： 本发明提供蓝宝石基板的加工方法，从蓝宝石晶棒切出的浪费少，能够确保使与由氮化镓系列化合物半导体构成的发光层的融合良好的A面成为正背面的蓝宝石基板的面精度。在该蓝宝石基板的加工方法中，对从蓝宝石晶棒切出并由A面形成了正面和背面的蓝宝石基板进行磨削加工，包含：保持工序，在保持被加工物并能够旋转的卡盘工作台上保持蓝宝石基板的一面；以及磨削工序，使保持有蓝宝石基板的卡盘工作台旋转，并且一边使环状地配设有磨削石的砂轮旋转一边使磨削石与蓝宝石基板的另一面接触而对蓝宝石基板的另一面进行磨削，在该磨削工序中，作为磨削液向磨削石的磨削部供给混入了金刚石磨粒的浆料。

       主权利要求 1.一种蓝宝石基板的加工方法，对从蓝宝石晶棒切出并由A面形成了正面和背面的蓝宝石基板进行磨削加工，该蓝宝石基板的加工方法的特征在于，包含：保持工序，在保持被加工物并能够旋转的卡盘工作台上保持蓝宝石基板的一面；以及磨削工序，使保持有蓝宝石基板的卡盘工作台旋转，并且一边使环状地配设有磨削石的砂轮旋转一边使磨削石与蓝宝石基板的另一面接触而对蓝宝石基板的另一面进行磨削，在该磨削工序中，作为磨削液向磨削石的磨削部供给混入了金刚石磨粒的浆料。