本发明的课题是高精度地进行磨削,以使嵌入在其它部件中的预定部件露出。作为解决手段,磨削装置具有:形成有保持工件的保持面的保持构件;对该保持构件所保持的工件进行磨削加工的加工构件;控制该加工构件的动作的控制构件,所述工件由反射率为第一反射率的第一部件和覆盖该第一部件的反射率为第二反射率的第二部件构成,该控制构件具有检测部,其对磨削中的所述工件的被磨削面照射检测光,接收来自被磨削面的反射光,并且当根据该检测部检测出的受光量判断为被该第二部件覆盖的该第一部件露出时,停止所述工件的磨削。
申请日: 2011年12月26日
公开日: 2012年08月01日
授权公告日:
申请人/专利权人: 株式会社迪思科
申请人地址: 日本东京都
发明设计人: 吉田真司
专利代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
代理人: 李辉 黄纶伟
专利类型: 发明专利
分类号: B24B37/013;B24B37/04;H01L21/304