碳化硅单晶的制造方法
关键词 碳化硅单晶 , 制造方法|2011-06-23 15:11:35|行业专利|来源 中国磨料磨具网
摘要 名称碳化硅单晶的制造方法公开号CN101120124公开日2008.02.06主分类号C30B29/36(2006.01)I分类号C30B29/36(2006.01)I;C23C1...
名称 |
碳化硅单晶的制造方法 |
公开号 |
CN101120124 |
公开日 |
2008.02.06 |
主分类号 |
C30B29/36(2006.01)I |
分类号 |
C30B29/36(2006.01)I;C23C16/02(2006.01)I;C23C16/42( |
申请号 |
CN200680004816.5 |
分案原申请号 |
|
申请日 |
2006.05.23 |
颁证日 |
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优先权 |
2005.6.7 JP 167326/2005 |
申请人 |
HOYA株式会社 |
地址 |
日本东京都 |
发明人 |
河原孝光;八木邦明;八田直记;长泽弘幸 |
国际申请 |
2006-05-23 PCT/JP2006/310225 |
国际公布 |
2006-12-14 WO2006/132082 日 |
进入国家日期 |
2007.08.14 |
专利代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
张平元;赵仁临 |
摘要 |
本发明提供一种碳化硅单晶的制造方法,在使碳化硅单晶在单晶基板上外延生长时,能够减少在碳化硅单晶内产生的表面缺陷。该方法是在单晶基板(1)的表面使碳化硅单晶层外延生长的碳化硅单晶的制造方法,其中,在上述单晶基板(1)的表面,形成在与该基板表面(1)基本平行的一个方向上延伸的多个起伏(2),且该起伏(2)在上述单晶基板的厚度方向上波动,并且,设置该起伏(2),使得由伴随着碳化硅单晶的外延生长而传播的反相区域边界面和/或双晶带形成的表面缺陷彼此会合。 |
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