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       SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态，中国超硬材料网作为行业媒体应邀参展。据统计，超硬材料行业内预计近30家企业参展。

       一、展商名录

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       二、展馆信息

       开展时间：

       6月26日（周三）  9:00-17:00

       6月27日（周四）  9:00-17:00

       6月28日（周五）  9:00-15:00

       展会地址：

       广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号展厅：4/6/8号馆观众登录：深圳国际会展中心（宝安新馆）-南登录大厅进入       展馆示意图：

       三、同期活动

       依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展的展会基础，同期举办“2024中国汽车半导体大会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“第六届深圳半导体产业技术高峰会”和“2024今日半导体国产化趋势峰会”，结合半导体产业特点和发展趋势，届时将汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英，现场共同探讨分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势。

       四、联系方式

       王少卓 18638033503（微信同号）

       李君瑶 15713673960（微信同号）

       刘小雨 13837111415（微信同号）

       6月26-28日第六届深圳国际半导体展蓄势待发深圳国际会展中心(宝安) 6号馆6Q10展位中国超硬材料网与您不见不散！