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       9月21日，中国机械工业联合会和安徽省经济和信息化厅共同主办的“合力杯”第二届全国机械工业产品质量创新大赛颁奖盛典在合肥举办，三磨所申报的“半导体芯片高效精密划切超薄磨具质量提升关键技术应用与研究”项目荣获最高奖项——金奖。 三磨所长期致力于半导体芯片高效精密切、磨、抛磨具的研究开发，形成系列产品，为芯片产业的国产化提供了工具支撑。近年来，三磨所围绕半导体芯片加工用切、磨、抛磨具存在的质量技术难题开展质量创新，取得了明显成效，产品质量显著提升。

       10月31日，第48届国际质量管理小组会议（ICQCC）在北京隆重开幕，三磨所选派获得过央企QC发表赛一等奖、全国优秀质量管理小组等荣誉的精益求精QC小组（Excelsior QC Team）参加了本次比赛，参赛的活动课题《Improve the qualified rate of diamond grinding wheels for wafer back grinding》被评为此次会议最高奖项——金奖。这是三磨所自开展QC小组活动以来获得的最高荣誉，实现了国际质量奖项的“零”突破。国际质量管理小组会议(ICQCC)始创于20世纪70年代，由中国质量协会、新加坡生产力协会、日本科学技术联盟、韩国标准化协会等14个国家和地区的质量组织联合发起，是质量管理领域参与人数多、涉及行业广、凝聚力强的质量领域国际活动，在质量管理领域影响深远，被誉为“质量奥林匹克”。

       三磨所将以此为新的起点，继续深耕超硬材料制品和行业专用生产、检测设备仪器的研发与生产，以卓越的产品和服务满足国内外市场需求，推动相关产业技术进步和高质量发展。