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“中国制造的芯片正在崛起！”德国《经济周刊》7月1日报道称，德国智库新责任基金会本周三公布的报告称，中国去年首次超过日本，成为欧盟在芯片领域的第二大重要研究伙伴。中国已经“不再仅仅是半导体价值链中的制造中心，也正深深扎根于未来芯片的开发中”。

新责任基金会的研究结果基于对中国专家与欧盟重要研究组织的国际合作和出版物的定量分析。研究结果显示，2020 年欧盟研究人员在芯片研发领域与中国专家合作发表11篇研究论文，占欧盟所有164篇论文中的7%，与日本共同发表4篇，与美国共同发表34 篇。

报告称，虽然这些数字并不能完全说明研究的质量，但可以彰显一个重要趋势。美国仍然是欧洲最重要的研发合作伙伴，但中国取得的进步最快。尽管当前国际政治环境下，各国半导体生产有“自给自足”趋势，但是欧盟与中国的研发合作却有增无减。而美国正越来越依赖国际研究，1995年只有11%的美国研究论文是与国际合作者共同发表的，到2020年这一比例已经达到 36%。

中国是世界上最大的半导体消费市场，并正日益成为芯片研究领域的大国。在2018年至2020年这三年间，中国对半导体产业的投资超过之前十年的总和。报告认为，在芯片设计领域美国仍然是“绝对强国”，但中国正在快速而稳定地追赶。目前中国在最先进芯片的设计和生产方面仍远远落后，还没有一家中国代工厂能够生产7纳米级别芯片，但中国在芯片设计和制造工艺上赶上来只是时间问题。