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　　眼下，我国已成为全球电子元器件第一大生产国，但无论是技术水平还是产业化能力，与国际先进水平相比都存在较大差距。如何补齐短板，成为工信部和相关行业、企业共同面临的难题。

　　在我国的电子工业领域，很多人都知道芯片存在核心技术被“卡脖子”的问题。但是较少被提及的是，“隐藏”在整机产品下面的电子元器件同样面临这一问题。

　　核心技术和材料是主要差距

　　号称“电子工业大米”的多层片式陶瓷电容器（MLCC）就是一种电子行业的基础元件，广泛应用于各种电子整机和电子设备，如电脑、手机、程控交换机、精密测试仪器、雷达通信等领域。据悉，每部智能手机有1000多个MLCC，每辆汽车要使用上万个这种元器件。

　　我国是这种产品的生产大国，每年的产值超过千亿元，产量居全球首位，其中很大一部分用于出口。但令人遗憾的是，我国每年又要从美国、日本等国进口大量高端产品。

　　“仅与美国的贸易中，我们每年的利差就达到50多亿美元。”中国电子元件协会秘书长古群说，“国内生产了大量MLCC产品，但是国内企业产品的货值仅占4%。”

　　差距在哪里？在古群看来，主要在核心技术和材料。

　　接受记者采访时，为了更形象地表达这一基础元器件与国外的差距，古群用圆珠笔轻轻点在一张纸上，一个小小的墨点若隐若现，稍不注意根本看不出来。“就是这么小的一个MLCC，发达国家可以在上面涂上一千层，而我们的产品目前只能涂一二百层，这就是差距。”

　　支撑信息技术产业发展的基石

　　“电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。”工信部电子信息司副司长杨旭东如此定位这一产业，可见此产业的重要性。

　　据杨旭东介绍，电子元器件已渗透至社会经济的每个角落，广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通等领域，发挥着基础作用。但过去由于其更多地“隐藏”在整机产品下面，不太容易受到非专业人士的关注。

　　中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河多年来一直持续研究这一产业，对产业发展和政策演变非常熟悉。他在接受记者采访时形象地比喻称，如果把智能手机、5G设施、智能网联汽车等比作大楼，那么电子元器件就相当于建设大楼的沙子、水泥、钢筋、预制板等基础件，没有这些东西，大楼就不会存在。

　　“能源、交通、通信等各个领域，能想象的场景，都有电子元器件的身影。”黄子河说。

　　补齐短板保安全

　　在杨旭东看来，我国电子元器件产业的短板很突出：“主要表现在企业整体实力偏弱、自主创新能力不强、骨干企业匮乏等方面。无论是技术水平还是产业化能力，与国际先进水平相比都存在较大差距。”

　　古群认为，我国电子元器件产业，特别是很多高端电子元器件和国际先进水平还有很大差距，比如在高端片式阻容感、射频滤波器、高速连接器、光电子器件等方面，还难以有效满足下游整机市场需求。

　　破解这一系列“卡脖子”难题，成为工信部和相关行业、企业共同面临的难题。

　　正是在这一背景下，近日，工信部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》分别从推动创新、发展产业、服务行业等方面提出了7项相关重点工作任务。据古群介绍，在推动创新方面，它规划了提升产业创新能力，强化市场应用推广等重点工作。鼓励电子元器件产业产学研用多方合作，凝聚产业合力，构建联合创新体系，开展关键技术创新、产业模式创新，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板。推动电子元器件企业与配套的材料和设备仪器企业深度合作，面向新兴行业开发创新型产品，广泛推广产品差异化应用，吸引社会资本参与，驱动产业快速发展。

　　在实现价值链攀升、产业链安全方面，《行动计划》则要求立足整体，重点突破。“建立健全产业发展协调机制，优化产业生态，重点突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补齐电子元器件发展短板，培育优质龙头企业，保障产业链、供应链整体安全稳定。”杨旭东说。

　　“如果《行动计划》能够很好地落实，那么我们的电子元器件产业追赶起来也会很快。”古群说。