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根据澎湃新闻对外报道，中科院入局起作用，经过团队科研人员的日夜奋战，中国芯再次“突围”，终于研发出来了可以直接省略光刻机的8英寸石墨烯单晶圆。据悉，这是作为碳基芯片的主要材料，世界各国在石墨烯单晶圆的研发上都面临着关键节点，可只有中国的团队们完成了突破，一举打破美国硅基芯片在世界范围内的垄断地位。实际上，为了拖垮中国芯片的研制脚步，美国曾勒令多国禁止对华出售光刻机，但眼下中国科研团队的突破打破了美国“卡脖子”的局面，美国的技术优势地位正在逐步削弱。

中科院研制出8英寸的石墨烯单晶圆

一直以来，世界各国普遍使用的都是美国研发的硅基芯片为主，即使是中国的企业，在美国制裁之前也都是如此。可美国制裁大棒的挥下，不但停止了对华芯片技术的输出，更是直接锁死了高端光刻机的对华出口，使得中国企业在芯片研发领域频频受阻，一度到了绝境。

在这样的情况下，中科院对外发表声明入局芯片领域，意在打破美国对中国企业的技术封锁。功夫不负有心人，时间不过数月，中国科研团队就研发出来了可以跳过光刻机过程的8英寸的石墨烯单晶圆，这一重要成果大大缩短了中国碳基芯片的问世时间。

和美国硅基芯片不同的是，中国自主研发的碳基芯片在稳定性和功能性上都有了突破性的提升，这是世界范围内一种全新“品种”的芯片，是在硅基芯片概念上的一次全面革新后创造出来的崭新物种。

事实上，由于美国这些年对各国技术封锁的手段越来越频繁，使得很多国家都开始接触碳基芯片领域，希望能够借此打破美国的技术优势。可直到目前为止，也只有中国能够生产出8英寸石墨烯晶圆，接下来中科院面临的任务就是，如何利用8英寸石墨烯晶圆材料来实现硅基芯片的量产。

硅基芯片的国际地位受到冲击

可以说，一旦中科院完成了这一目标，那美国的芯片优势对于中国企业将会全然失效，不仅如此，全球半导体领域的市场控制权都会重新洗牌，中国能在芯片领域获得全新的地位。长期以来，之所以面对美国的无端限制中国企业都是忍气吞声，根本上还是因为美国那边掌握了核心技术，如果突然失去了美国的支持，那企业大部分生产项目都无法开展，从中国企业华为身上就能看的很清楚。由于失去了美国芯片的供应，导致华为近两年不得不斥千亿巨资来研发国产芯片，可即使达到了如此庞大的投入，芯片的研发进度也没能显著提升。

如此来看，发展属于自己国家的核心芯片技术对我们来说异常重要。美国现在对中科院的研发成果恨的牙痒痒，但因为其国内的科研团队是做硅基芯片出身的，现在想让他们转行改去研发碳基芯片，这本身就是不现实的事情。

可以预见的是，随着中国加大力度钻研芯片，美国在芯片领域的优势地位很快就要不复存在，虽然现在美国在极力拖延这个事情，但结果既然已经注定，再多的过程也都是在做无用功罢了，现在只需要等待中科院完成硅基芯片的量产，美国最不愿意的面临的结果就会出现在他们眼前。

当前在经济全球化的大背景下，任何一个国家都不可能凭借技术封锁来延缓他国的发展速度，美国应当认清这个事实，短时间的制裁并不能达到预定的目的，只有技术的合作与互通才能促进双方长久发展。