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2020年12月15日—SEMI在SEMICON Japan上发布年终总设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16％，创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。

前端和后端半导体设备领域都有望为此次增长提供动力。晶圆厂设备细分市场-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计2020年将增长15％达到594亿美元，其次是2021年和2022年分别增长4％和6％。代工和逻辑业务约占晶圆厂设备销售总额的一半，由于先进技术的投资，今年的支出将增长15%左右，达到300亿美元。  NAND闪存制造设备的支出今年将猛增30％，超过140亿美元，而DRAM有望在2021年和2022年引领增长。

预计到2020年，封装设备市场将增长20％，达到35亿美元，在先进封装应用的推动下，到2021年和2022年分别增长8％和5％。半导体测试设备市场预计将在2020年增长20％，达到60亿美元，并随着对5G和高性能计算（HPC）应用的需求在2021年和2022年继续增长。

预计2020年，中国大陆、中国台湾和韩国将成为支出的领先地区。对中国大陆的强劲晶圆代工和内存投资预计将首次推动该地区在今年的整个半导体设备市场中名列前茅。预计在2021年和2022年，韩国将在存储器恢复和逻辑投资增加的背景下，在半导体设备投资方面领先于世界。在先进晶圆代工投资的推动下，中国台湾地区的设备支出将保持强劲。在预测期内，报告覆盖的大多数其他地区也将看到增长。

Source: SEMI December 2020, Equipment Market Data Subscription

新设备包括晶圆厂、测试和A＆P。总体设备不包括晶圆制造设备。数据可能有四舍五入。