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　　由于在硅晶绝缘体晶片（SOI wafer）的硅表层之下是薄薄的玻璃或二氧化硅绝缘层，因此采用这种晶片的芯片，在提供更快的交换速度、消耗较少的能量、产生较小的电流漏泄的同时，也 使其所用的组件能更紧密地结合在一起。尽管由于高昂的成本，迄今为止绝缘硅（SOI）的用途主要还限于那些追求高性能或低能量消耗的任务，但这项技术在逐 渐为更多的人所接受，特别是在领先的芯片设计领域。为什么会如此呢？由于采用硅晶绝缘体晶片，芯片设计师能在更小的区域内部署更多的电路，这样每个晶片上 的芯片数量就增加了。
　　“绝缘硅正在成为主流。对于90nm及以下电路，它开始成为设计师的主要选择。”法国Soitec集团CEO André-Jacques Auberton-Hervé说道。全球80%的硅晶绝缘体晶片来自该集团。作为实例，他提到了该集团硅晶绝缘体晶片销售额的飞速增长，到3月底结束的财 年中，销售增长率为90%，总销售额为3.1亿美元。Soitec的目标是满足不断增长的行业需求，为此，它投资4.2亿美元建造了新的工厂，到2008 年，该厂能生产100万片12英寸硅晶绝缘体晶片。
　　
　　国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）估计，2005年，全球硅晶绝缘体晶片销售会将近翻番，从前一年的2.34亿美元增加到4.05亿美元。 Semico Research预计，到2009年，硅晶绝缘体晶片销售将会再次翻番，达到9.11亿美元。尽管如此，据SEMI估计，去年硅晶绝缘体晶片仅占全球晶圆 销售的5%，而且在硅的总发货量中更是只占了1%。
　　
　　原因主要在于硅晶绝缘体晶片的生产步骤更多、成本更是高达普通晶片（也称块状硅）的四倍还多。但是，随着芯片厂商将生产重心从8英寸晶圆更多地转向高效的12英寸晶圆，而所生产的芯片上的电路也日益缩小，这种成本上的劣势也在减少。
　　
　　根据Semico分析师Joanne Itow的计算，如果将包括封装和测试在内的所有生产费用都计入话，采用绝缘硅，每个芯片的成本只增加了5%。“当我们将芯片的所有其他成本也算进来时， 绝缘硅的成本着实下降了很多。”她还补充说，为了充分利用绝缘硅的密度优势而进行优化设计时，绝缘硅的成本甚至能比块状硅最多低40%，特别是对于采用 90nm及以下技术的芯片而言就更是如此。
　　
　　IBM院士Ghavam Shahidi表示，自2000年以来该公司就一直在其微处理器中使用绝缘硅。他还说，如今，绝大多数IBM处理器和游戏用芯片（包括为微软和索尼生产的芯片）都采用的是绝缘硅。
　　
　　另一家较早采用绝缘硅的厂商Freescale，目前正在研发用于45nm芯片的第五代绝缘硅技术。该公司硅技术解决方案总监Suresh Venkatesan表示，通过采用绝缘硅，他的公司生产出的芯片在速度提升15%的同时，耗能节约了20%，相当于将芯片技术提升了约0.5代。
　　
　　Semico的Itow还表示，较早采用绝缘硅技术的厂商因而拥有一定的竞争优势，但是她预计，随着用于设计绝缘硅芯片的工具和工艺的逐渐推广，这种优势会越来越小。她说，“绝缘硅技术会很快地流行起来，这个行业的每个人学习新知识都很快。”