砂浆、电镀金刚线、树脂金刚线硅片切割对比_技术_磨料磨具网

砂浆、电镀金刚线、树脂金刚线硅片切割对比

关键词砂浆 , 电镀金刚线 , 树脂金刚线 , 硅片切割|2013-07-25 10:10:37|基础知识|来源中国磨料磨具网

摘要 1.三种切割方式表面特征对比特点砂浆切割

1.三种切割方式表面特征对比

特点	砂浆切割	电镀金刚线切割	树脂金刚线切割
切割方式	研磨	刻削	刻削
硅片表面特征	线痕	丝痕	丝痕
破坏深度um	5-15	5-10	4-7
每次加工硅片数量	1400-4600	1400-1800	1400-1800
切口消耗 um	（120-150）±24	160-210	126
硅片最小厚度	160	120	120
ttv	24	8	8

2.砂浆和树脂金刚线切割硅片出片率对比

项目	晶棒长度	硅片厚度	切割间距	预想成品率	出片率	比较
砂浆切割	450mm	180um	330um	90%	1227	——
树脂金刚线	450mm	180um	310um	92%	1335	8.8%up

备注：1.砂浆切割 w=120um，sic切割损耗=30um，合计150um

2.金刚线切割，w=100um，D=10-20um，合计130um

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