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申请号: 201810066292.7

申请日: 2018.01.24

国家/省市:中国安徽(34)

公开号: 108165178A

公开日: 2018.06.15

主分类号:C09G 1/08(2006.01)

分类号: C09G 1/08(2006.01); C09G 1/02(2006.01)

申请人: 合肥同佑电子科技有限公司

发明人: 李丹丹

代理人: 闫艳艳

代理机构:合肥道正企智知识产权代理有限公司(34130)

申请人地址:安徽省合肥市经济技术开发区云外路199号绿城·翡翠湖玫瑰园高层公寓11幢2204

摘要：本发明属于电子产品加工技术领域，具体涉及一种手机金属后壳用抛光膏。所述抛光膏包括如下组分：金刚石微粉研磨料、研磨助剂、硬脂酸、石蜡、油酸、分散剂、润湿剂、表面活性剂、消泡剂和乳化剂。其中研磨助剂为碳化硅或氮化硅，研磨料和其他组分通过超声波分散设备进行分散处理，使得抛光膏中研磨料分布均匀，抛光效果更好，本发明的抛光膏使用过程中没有异味，对抛光加工的技术人员而言非常安全健康。

主权利要求

一种手机金属后壳用抛光膏，其特征在于：按照质量份数，所述抛光膏包括如下组分：研磨料30-40份，研磨助剂10-15份，硬脂酸10-15份，石蜡60-80份，油酸5-8份，分散剂5-10份，润湿剂3-4份，表面活性剂3-6份，消泡剂1-2份，乳化剂0.5-1份。