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　　牡丹江丹峰公司年产6000吨高纯精细碳化硅粉体项目于近日竣工投产。经过测试，产品质量达到并超过日本同类产品水平。
　　高纯精细碳化硅粉体材料主要用于芯片的切割及研磨，具有耐高温、耐磨、化学稳定性好等特点，不仅在机械加工、精密磨削、抛光等传统领域应用广泛，在电子工业、信息产业、航天航空等领域也得到广泛应用。过去由于此技术仅被日本掌握，中国、美国等国家的电子信息行业所用的高纯精细碳化硅粉体材料，均从日本进口，市场供需矛盾突出。因此，高纯精细碳化硅粉体材料项目作为专用材料的开发和发展，得到国家的大力支持。
　　丹峰公司是一家具有多年生产碳化硅经验的企业。根据国内对高纯精细碳化硅粉体的需求，该公司采用清华大学冶炼专利技术和日本化学处理技术，投资3000万元，于2002年开始兴建年产6000吨高纯精细碳化硅粉体项目。 据了解，此项目达产后，可迅速占领国内市场，替代进口。预计年可实现销售收入12000万元，利润1500万元，税金500万元。