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       12月17日晚，格力电器的碳化硅芯片工厂正式建成并投入生产。格力电器官方视频号发布的相关视频展示了公司投资近百亿元建设的全自动化第三代半导体（碳化硅）芯片工厂，该工厂被誉为“全球第二座、亚洲第一座”全自动化碳化硅芯片制造基地。

       据了解，该碳化硅芯片工厂总投资近百亿元，自2022年12月开始打桩建设，仅用时10个月完成芯片厂房的建设和设备移入，并在388天内实现全面通线，创造了半导体建厂通线的最快纪录。此外，工厂关键核心工艺的国产化设备导入率超过70%。同时，该工厂还应用了人工智能和大数据技术，导入了全自动缺陷检测方案，提升了生产效率和产品质量。

       值得注意的是，根据珠海市生态环境局于2023年6月在官网披露的“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”显示，格力电器的第三代半导体芯片工厂项目总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月。

       项目将新建三座厂房及配套建筑设施，其中一座厂房计划安装6英寸碳化硅（SiC）芯片生产线，另一座厂房则计划安装6英寸晶圆封装测试生产线，第三座厂房作为二期预留工程。项目建成后，预计将拥有年产24万片6英寸SiC芯片的制造及封装测试能力，计划于2024年6月实现量产。

       随着碳化硅芯片工厂的建成投产，格力电器在芯片领域的布局已持续六年，标志着其在半导体行业迈入了一个新的发展阶段，全面实现了从自主研发、自主设计、自主制造到完整产业链的覆盖。

       近年来，格力电器不断加大在芯片领域的投入与布局：

       2012年，格力建设了全国首条国产化IPM功率模块生产线；

       2018年，成立了珠海零边界集成电路有限公司，并与长安汽车等八家企业合资成立湖南国芯半导体科技有限公司；

       2019年，斥资30亿元入股闻泰科技，参与完成安世半导体的收购；

       2020年，入股三安光电；

       2022年，成立格力电子元器件有限公司。

       目前，格力在芯片领域已形成较为完整的产业布局，进一步巩固了其在半导体行业的领先地位。