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       近日，中国电子材料行业协会组织的《热沉用金刚石片》团体标准立项评审会在郑州召开，由精工博研主导的《热沉用金刚石片》团体标准成功立项。

       立项会由中国电子材料行业协会标准化专家马春喜处长主持召开，邀请了全国磨料磨具标准化技术委员会、郑州大学、河南省超硬材料协会、精工锐意（河南）有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所等单位的多名专家组成专家评审组，专家组组长由全国磨料磨具标准化技术委员会秘书长包华担任，我司相关负责人及标准起草组参加会议。会上，专家组认真听取了标准立项汇报，并就相关问题进行了质询和充分讨论，一致同意通过立项。

       该标准所涉产品是电子、光电子器件重要配套材料，制定该标准满足战略新兴产业发展的迫切需求，标准技术内容达到国内领先水平，填补行业标准空白，引领行业高质量发展。