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【每日科普】金刚石应用于半导体领域的主要障碍

关键词每日科普|2024-11-14 10:41:58|来源中国超硬材料网

摘要尽管金刚石具有很多令人期待的特性，但在将其广泛应用于半导体领域之前，仍有许多重大挑战需要解决。其中一个主要障碍就是其硬度；另外，金刚石在长期运行条件下的稳定性仍是一个研究课题；再者...

尽管金刚石具有很多令人期待的特性，但在将其广泛应用于半导体领域之前，仍有许多重大挑战需要解决。其中一个主要障碍就是其硬度；另外，金刚石在长期运行条件下的稳定性仍是一个研究课题；再者，功率半导体领域的金刚石技术相对较新，与数十年来一直占据半导体技术核心的硅不同，金刚石并未受益于成熟的技术生态系统。

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