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       随着半导体产业的迅猛发展，金刚石因其优异的导热性能、超宽的禁带结构以及较高的载流子迁移率，逐渐成为业界备受瞩目的半导体材料之一。然而，金刚石的加工难度一直是制约其广泛应用的关键因素。

       近日，大族半导体在金刚石切片领域取得了重要的技术突破，推出了QCBD激光切片技术及其相关设备，实现了金刚石高质量低损伤高效率激光切片。这一成果标志着激光切片技术在金刚石材料加工中取得重要进展，填补了国内在该领域的技术空白。

       通过对激光能量的精确调控与光束形态的调制，大族半导体克服了金刚石解理面{111}与切片方向{100}之间较大角度带来的加工难题，实现了晶锭的高精度、低损伤剥离。根据大族半导体QCB研究实验室研究数据显示，使用该技术，剥离后粗糙度Ra低至3μm以内，激光损伤层可大幅度降低至20μm。这项技术突破将大幅降低金刚石的加工成本，推动其在电子、光学等高端领域的广泛应用。

       大族半导体研发的金刚石激光切片技术，凭借卓越的加工效能，已成功攻克半导体材料加工技术领域的众多棘手难题。这一技术的突破，不仅显著加速了生产流程，将生产效率推向新高，而且精细入微的工艺确保了产品质量的飞跃式提升，同时，通过优化生产流程，有效降低了制造成本，展现出了极为广阔的市场应用前景，预示着其在未来的高科技制造领域中必将占据举足轻重的地位，引领半导体材料加工技术迈向一个全新的发展阶段。