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       “本次我们的研磨抛光设备新品得到了客户高度关注，并且有客户提出了打样验证需求。”

       在日前举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会上，致尚科技(301486)控股子公司西可实业推出了新款研磨抛光设备（DM 3610-1A），公司代表向证券时报·e公司记者表示，新品主要针对硬脆性半导体材料和金属塑胶混合材料的加工，实现了研磨、清洗、精抛的一体化处理，能够显著提升产品良率和生产效率，并向记者介绍了公司最新业务布局和出海规划。

       并入上市公司协同发展

       西可实业于2015年在深圳成立是一家国家专精特新“小巨人”企业。公司专注于高硬脆性材料研磨抛光设备的研发和制造，主要产品有自动曲面抛光设备、金属抛光设备、半导体抛光设备等，广泛应用于消费电子、汽车、半导体等领域金属及非金属零部件的研磨抛光。

       2024年1月，致尚科技以约2.5元亿估值，斥资1.3亿元收购西可实业52%的股权，西可实业从而成为上市公司控股子公司。“通过并入上市公司体系，致尚科技完善的管理系统可以提升西可的运营效率，双方资源充分共享，将增强市场竞争力。”李叶明表示。

       回顾发展历程，李叶明向记者介绍，公司自主研发的自动曲面抛光设备抓住2019年iPhone 11手机的大改款、大换代的机遇，为蓝思股份、比亚迪、立讯精密、信濠光电等国内外知名企业，提供消费类电子产品相关研磨抛光定制化方案，广泛应用于各种品牌手机产品玻璃盖板的研磨抛光；2021年，子公司西可精工成功研发了五轴四位去毛刺机、五轴六工位机、六轴七联动机并实现量产，与立讯精密、比亚迪、维达力等知名客户建立了良好的合作关系。

       同时，西可实业向半导体抛光设备延伸领域，实现了传统单面抛光设备的尺寸升级、新型双面研磨系列设备的研发及量产，应用于碳化硅、氮化硅晶体、金刚石、石英玻璃等高脆硬特殊材料的研磨抛光领域。

       布局半导体抛光设备

       “公司业务向半导体抛光设备领域的延伸，是基于国产替代的需求和产业发展的必然趋势。”李叶明向记者表示，公司致力于成为研磨抛光技术方案的专家，多款半导体设备的成功研发和量产，后续公司将继续深化半导体材料项目，从设备结构到抛光材料及工艺制程不断总结经验、不断创新。

       公告显示，2023年1—10月西可实业实现营业收入1.39亿元，净利润2969.23万元，比2022年全年净利润同比大幅增长。

       据介绍，去年公司业绩不断增长主要得益于曲抛设备更新换代，金属抛光设备大规模量产，大尺寸车载设备批量出货以及多款半导体设备研发成功并量产，当前公司营收主力来自消费电子业务，另外，汽车和半导体业务也开始贡献收入。

       “目前公司业务呈现了老客户订单稳定、新产品不断突破，量能不断提升、产品系列更完善成熟的良好局面。”李叶明向记者表示，面对存量市场，西可实业将提供更好的增值服务，拓展设备更新、配件耗材供给服务；在增量市场上，公司加大研发投入，增强市场开拓能力，提升反应速度以及客户管理水平。

       卡位产业链“出海”机遇

       随着全球数字化进程加速，工业智能化、数字化不断转型升级；在国家政策的引导下，中国智能制造装备建设进程加速。

       李叶明指出：“软件算法是国产装备的短板，我们正通过与高校和客户的深度合作，加强自身人才团队的建设，赋能产业发展。”公司坚持自主研发，研发团队核心成员拥有长达20年的抛光技术积累，并与高校保持着紧密的合作关系，为公司持续技术创新和人才培养提供了坚实的基础。同时，公司加大投入研发，获得软件企业和软件产品的认证资质的“双软企业”。

       截至2023年10月31日，公司拥有及申请中专利技术共计143项，大部分核心零部件和操作软件均实现了国产化。

       “经过近十年的发展和沉淀，国产破光研磨供应链体系得到充分的建立和完善，培养了一大批优秀的供应商，能很快的组织大规模的生产。”李叶明表示，目前西可实业年产能可达到7000台，在国内处于中上游水平，公司最新将目光投放海外研磨抛光市场。

       “受国际环境影响和重点客户产业链转移，公司将重点开拓越南、韩国和日本以及印度和墨西哥等国家市场。”李叶明介绍，对比国内市场，海外研磨抛光巿场属于起步阶段，产业链还不完善，市场有很大的空间和机会，“出海”将提升西可品牌影响力，为品牌国际化奠定了良好基础。