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以碳化硅为例，其具有导热系数高、耐磨性能好、化学性能稳定、硬度大等特点，可用作磨料、耐高温材料以及冶金脱氧剂等。

按照工艺程度不同，硅片可分为硅外延片、硅研磨片以及硅抛光片。硅研磨片指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片。硅研磨片具有尺寸精度高、产品质量稳定、使用寿命长、磨削效果好等优势，经过抛光、清洗等精密加工可制成硅抛光片以及硅外延片，在半导体、光通信、微型电机等领域应用广泛。

硅研磨片的研磨料为高硬度材料，包括二氧化硅（SiO2）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化铝（Al2O3）、二氧化锆（ZrO2）、碳化硼（B4C）等。以碳化硅为例，其具有导热系数高、耐磨性能好、化学性能稳定、硬度大等特点，可用作磨料、耐高温材料以及冶金脱氧剂等。据中国机床工具工业协会统计数据显示，2021年我国黑碳化硅产量达90万吨，同比增长20%。原材料优势为我国硅研磨片行业发展奠定基础。

硅研磨片主要应用于半导体领域，晶闸管、各类功率二极管、过压保护器件、过流保护器件、大功率整流器、功率晶体管等为其终端产品。作为国家战略性产业，我国半导体产业起步较晚，市场供不应求，需求高度依赖进口。根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国硅研磨片行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，硅研磨片为半导体产业链上游重要原材料，2022年我国3-6英寸硅研磨片需求量达到7800万片。预计未来一段时间，伴随硅片行业逐渐往大尺寸方向发展，我国8英寸、12英寸硅研磨片市场需求将进一步增长。

我国硅研磨片行业集中度较高，主要生产商包括中晶科技、立昂微、隆基绿能、金瑞泓科技、中欣晶圆半导体、中环领先等，其中，中晶科技和立昂微为我国硅研磨片龙头企业。中晶科技专注于3-6英寸硅研磨片的研发、生产及销售，目前公司已与扬杰科技、华润微电子、苏州固锝等我国知名芯片生产商达成合作。立昂微为我国最早参与半导体硅片研发的企业之一，其拥有从硅研磨片到功率器件芯片的完整产业链布局。

新思界行业分析人士表示，受益于半导体产业景气度不断提升，我国硅研磨片市场需求日益旺盛，行业未来发展前景将持续向好。作为我国硅研磨片龙头企业，中晶科技和立昂微不断加大对于硅研磨片研发投入力度，未来伴随技术进步，我国8英寸、12英寸硅研磨片市场占比将进一步提高。