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金太阳:5月12日召开业绩说明会,投资者参与

关键词 金太阳|2023-05-24 10:59:15|来源 证券之星
摘要 2023年5月15日​金太阳(300606)发布公告称公司于2023年5月12日召开业绩说明会......

2023年5月15日金太阳(300606)发布公告称公司于2023年5月12日召开业绩说明会。

       具体内容如下:

       问:公司高端智能数控装备有哪些主要产品,及应用领域

       答:您好,主要产品为五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机、五轴叠抛机、湿式打磨平台等抛磨系列产品,以及五合一(整形检测)一体机、全自动喷涂拆/装夹机、自动上下料机、力控自动翻转毛刺机等自动化智能化产品。根据客户不同的生产场景、设备运行状况和对自动化智能化生产的需求,设计、开发、销售定制化设备,为客户提供自动化智能化解决方案。感谢您的关注。

       问:研磨抛光材料的应用领域?公司国内的主要竞争对手有哪些?

       答:您好,公司抛光材料广泛应用于不锈钢、陶瓷、金属(铝合金、钛合金等)、玻璃、木材、硅晶圆衬底等制品的磨削与抛光,涉及3C消费电子、汽车制造与售后、集成电路、航天航空、家电、家具、船舶、机械、建筑、珠宝、乐器、医学美容等行业。相关产品主要竞争对手以海外品牌为主。

       问:募集资金进展如何?

       答:您好,公司于2022年4月20日召开第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议,分别审议通过了《关于募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将募集资金投资项目结项,具体内容详见公司在中国证监会指定信息披露网站上发布的《关于募集资金投资项目结项并将节余资金永久性补充流动资金的公告》。

       问:您好,请贵司投资的中科声龙的算力芯片是否有正式批量生产销售?主要应用于哪些方面?有哪些优势?

       答:您好,中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户;作为国家高新技术企业,中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺,基于片内超大规模全相联网络,能够减少数据搬运能耗及时延。感谢您的关注。

       问:公司目前的行业情况如何?

       答:您好,公司主要产品新型精密抛光材料和高端智能装备属于机床工具工业行业,分属于磨料磨具和数控机床子类,公司精密结构件制造业务属于计算机、通信和其他电子设备制造业。公司产品及服务主要下游客户为汽车制造与售后、消费电子、通讯通信领域。具体行业分析请见《2022年年度报告》“第三节管理层讨论与分析之一、报告期内公司所处行业情况”。

       问:请能否介绍一下公司投资的中科声龙的主营业务及其产品优势?谢谢

       答:您好!中科声龙科技发展(北京)有限公司(“中科声龙”)于2009年05月成立,是一家以芯片研发为核心的科技型公司,团队核心成员来自于中科院、清华大学等知名高校和科研机构。中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务。作为国家高新技术企业,中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺,基于片内超大规模全相联网络,能够减少数据搬运能耗及时延,大幅提升算力和能效水平。感谢您的关注。

       问:领导好,公司如何规避各种风险,如产品质量、资金、管理等,减少各种负面事件?

       答:您好,公司会结合实际情况完善内部自我控制体系和风险管理系统,降低公司运行各环节的风险因素。公司管理层将加强自身建设,建立透明、公平、诚信和责任的治理制度。在内部控制流程方面,进一步加强相关制度建设,推进风险控制体系,成为公司安全、稳定、可持续发展的坚强后盾,以便能够在产品质量、资金、管理等方面减少各种负面事件。

       问:智能装备方面有哪些研发成果?

       答:您好,智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机、五轴叠抛机、湿式打磨平台等抛磨系列产品,以及五合一(整形检测)一体机、全自动喷涂拆/装夹机、自动上下料机、力控自动翻转毛刺机等自动化智能化产品。根据客户不同的生产场景、设备运行状况和对自动化智能化生产的需求,设计、开发、销售定制化设备,为客户提供自动化智能化解决方案。2022年度研发情况可见公司《2022年年度报告》“第三节管理层讨论与分析之四、主营业务分析之4、研发投入”。感谢您的关注。

       问:财总您好,公司去年的经营活动产生的现金流量净额同比增长73%,是何原因导致该情况?

       答:现金流净额增加主要系应收账款收增加和支付货款减少所致。谢谢!

       问:今年分红政策是什么?以后是否还会持续?

       答:您好!鉴于公司战略发展需要,2023年度需进行金太阳增资扩产项目投入,且基于未来业务发展对经营性的流动资金需求较大,公司需做好相应的资金储备,以保障公司健康可持续发展,更好地维护股东的长远利益。综合考虑公司长期发展目标和短期经营实际情况,在符合利润分配原则的前提下,经董事会研究,拟定了2022年度不进行现金分红的方案。

       金太阳(300606)主营业务:从事新型研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。

       金太阳2023一季报显示,公司主营收入6458.5万元,同比下降34.86%;归母净利润40.51万元,同比下降94.69%;扣非净利润-8.68万元,同比下降101.25%;负债率26.14%,投资收益-18.77万元,财务费用76.8万元,毛利率26.25%。

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