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5月10日消息，新材料公司「科宜高分子」近日宣布完成数千万元A+轮融资，由永昌盛资本独家投资，本轮资金将用于全系列产品的产能提升及新兴应用市场开拓。据悉，「科宜高分子」现已完成三轮融资，前两轮分别在2019年和2021年。

「科宜高分子」（下称“科宜”）成立于2007年8月，由国内高性能热固树脂界知名科学家、四川大学教授顾宜创建，是一家专业从事新型高性能基础材料「苯并噁嗪」研发、生产、销售及技术服务的高新技术企业。公司以“苯并噁嗪树脂”为核心产品，开发出上百种新结构苯并噁嗪树脂，定型了上千种苯并噁嗪新材料应用样本。

与大多数新材料相比，苯并噁嗪的不同之处在于“中国人自主完成了首次商用开发”。据现任董事长顾维科介绍，苯并噁嗪早在20世纪50年代就已被发现，但其系统性研究一直处于停滞状态；1991年顾宜教授在美国做访问学者期间与Ishida教授共同对苯并噁嗪材料进行了系统性研究，打开了该材料的重生之路。

1993年，顾宜教授回国后，全面展开苯并噁嗪的理论研究与应用探索，并于1994年实现了苯并噁嗪全球首款商业产品：“真空泵旋片”。2007年成立科宜公司，开展小范围的市场探索与技术服务工作。2017年公司正式开启独立的商业化和产业化运作。

就材料本身的特性和功能而言，苯并噁嗪是以酚类、醛类和胺类化合物原料合成的一类含氮氧杂环结构的高分子，可在加热条件下均聚成聚苯并噁嗪树脂，也能与环氧树脂、酚醛树脂等传统热固性树脂共聚反应形成共聚物。因此，作为新型热固性树脂的一种，苯并噁嗪与传统热固性树脂间的关系不是2选1的“替代”，而是1+1＞2的“融合”。

目前，科宜的产品体系按照材料特性可划分为无卤阻燃、耐高温高残炭、高强度高模量、无溶剂低粘度等多个系列，应用领域包括航空航天、轨道交通、新能源、电子电工及特种军工、 磨具磨料、防腐涂料等，其中最主要的应用在于高端集成电路和高端复合材料方面。

「科宜高分子」产品体系（图源官方）

对应到不同应用领域，苯并噁嗪相比于传统材料，也在不同方面具有相应的性能优势，举例而言：

电子覆铜板的树脂体系历经酚醛树脂时代、环氧树脂时代，直至今日覆铜板朝着无卤化、高频高速、低胀缩等高性能方向不断发展。在传统材料体系中融入苯并噁嗪树脂产品后，将有助于整体性能的提升。

磨具磨料领域应用的传统材料是酚醛树脂，但酚醛树脂材料在成型过程中有小分子释放，成型后孔隙率高会导致制件良品率低，此外酚醛树脂脆性大，会造成成品打磨损耗较快，而苯并噁嗪树脂固化过程无小分子释放、制品孔隙率低良品率高以及高强度高模量的特性能针对性解决这两大痛点。

航空航天领域，科宜的材料在国产大飞机C919的四个部件中有所应用，飞机复合材料部件的大部分性能其实由碳纤维材料决定，但假若与之配套的树脂强度不足，会“拖累”整体性能，因此需要用更高强度、更高模量的新型树脂来进行配套，苯并噁嗪树脂的强度、模量在树脂材料中具有明显优越性。

环氧树脂、酚醛树脂等传统材料已有上百年历史，标准统一、产业下游配套成熟，与之相比，苯并噁嗪树脂产品性能优势明显，但现阶段挑战在于下游培育和推广，“传统材料的下游工艺制程、设备匹配、产业工人等已经非常成熟。而新材料应用的最大挑战在于依据应用端需求，提供高效可靠的定制开发及改性服务，而不是简单的生产大单品。新材料的发展与推动不仅是制造业，更是服务业”，顾维科表示。

为了更好地实现定制化，科宜内部正在建立大数据样本体系，对已验证过的下游客户及其解决方案进行沉淀，关联到内部配方，下阶段将以网站方式开通智能查询及反馈，以此提高定制开发效率。

供应链层面，科宜的原材料95%以上是大宗物料，因此供应链体系均在国内，部分高端物料是自研合成，生产基地均为自建，新工厂将于2023年6月投入使用，投产后公司年产能将达到3万吨。目前，科宜总部在成都，总部覆盖的职能包括研发基地、数据中心等，即将投产的新工厂位于山东淄博。

顾维科透露，2022年科宜的新业务营收上亿元，今年将有三大工作重点：一是优化产品结构，针对中高端应用，加大产品定型及市场推广力度；二是持续丰富自主开发的“苯并噁嗪应用数据库”，为2024年开放智能终端客户端积累数据样本；三是完成新工厂达产，提升高阶产品的转化效率与毛利率。业绩目标上，预计全年营收可同比增50%左右。

据悉，科宜今年还将进行B轮融资。