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6月15日晚，比亚迪股份有限公司（以下简称比亚迪）发布公告称，公司控股子公司比亚迪半导体有限公司以增资扩股的方式引入了战略投资者，合计增资约8亿元。

“比亚迪半导体是中国最大的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）厂商，后续将加快推进其分拆上市工作。”比亚迪方面对此明确表示，增资也有助于扩充其资本实力，加速业务发展。

热钱为何“砸”向比亚迪？

距上次公告引资19亿元只有20天，比亚迪半导体又一次增资8亿元，究竟是谁在投资比亚迪半导体呢？公告显示，爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业（有限合伙）、深圳市碧桂园创新投资有限公司等为本轮投资者，合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.8%股权。增资完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，仍掌握控股权。

“车规级半导体芯片一直是国内行业的短板，资本的流入，也寄予着对国产半导体企业的期望。”全联车商投资管理（北京）有限公司总裁曹鹤向《中国汽车报》记者所言，点明了投资者的目的。事实上，比亚迪一直在加速半导体业务的重组和扩张。

在重组方面，4月14日，比亚迪微电子重组并更名为比亚迪半导体有限公司，进一步整合了母公司比亚迪旗下芯片产业链，包括IGBT所属的功率半导体、智能控制芯片、传感器及光电半导体的研发、生产和销售。

在扩张方面，2005年，比亚迪组建IGBT团队，是该领域国内较早的先行者之一。在2010年至2017年间，相继推出IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5，率先应用于比亚迪e6、秦等车型上。2018年12月，比亚迪发布IGBT4.0，同时跻身国内为数不多的拥有IGBT完整产业链的车企。今年，年产120万片晶圆的宁波工厂已经投产。近日，比亚迪IGBT项目在长沙动工，年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片，可满足年50万辆新能源汽车的装车需求。

自主研发芯片趋热

近年来，新能源汽车的快速崛起，也为IGBT带来了新的机遇。数据显示，2019年，国内新能源汽车使用的IGBT模块中，来自英飞凌的就有63万套，占比58.2%；而比亚迪只有19万套，占比18%，位居次席。

在比亚迪半导体的计划中，主攻方向为较为成熟的功率半导体、车用IGBT等市场，以及第三代半导体材料碳化硅（SiC）；目前不会与台积电、三星、联电、中芯国际等晶圆代工大厂在先进产品上正面竞争。其中，近期推出的新车型比亚迪汉EV上，就搭载了比亚迪自主研发的第三代半导体材料碳化硅SiC电机控制模块。

“我们致力于功率半导体芯片，是因为其对于新能源汽车的意义，如高通之于手机、英特尔之于电脑。”从比亚迪副总裁陈刚的言辞中，可以读出比亚迪半导体力求解决国内行业“缺芯”的瓶颈问题。

“缺芯”是国内长期存在的问题，在汽车“新四化”进程中，智能汽车的发展，呼唤着国内芯片产业向上突围。近日，芯驰科技推出了国产X9、V9、G9域控制芯片，分别对应智能座舱、自动驾驶和智能网关。“自主研发的高性能、高可靠、高安全的核心芯片，才能保障中国汽车产业的未来发展。”芯驰科技CEO仇雨菁表示。

而比亚迪半导体也在通过各种方式拓展自己的技术领域。比亚迪与华为联合开发的手机NFC汽车钥匙，已经在宋Pro、秦Pro上应用，该技术也将逐步覆盖比亚迪旗下所有新车。

芯片产业即将爆发？

在半导体国产化大潮的推动下，再加上科创版上市的刺激，国内半导体产业已经成长为超1万亿元市值的投资新赛道。其中，特别是随着新能源汽车市场的快速发展，对IGBT及芯片的需求将会呈爆发性增长。无疑，这对国内半导体厂商是一个利好。

随着持续增长的行业需求，以及热钱涌动，并购不断，国内半导体企业正在迎来一个新的发展阶段。6月10日，闻泰科技收购安世半导体剩余股权获审批通过，交易对价63.34亿元。交易完成后，闻泰科技将持有安世半导体98.23%的股权。安世半导体前身是恩智浦的标准产品事业部，2017年独立运营，其在芯片细分领域排名行业前三，其汽车等行业客户包括博世、华为、三星、惠普等。

6月11日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司发生投资人变更，新增股东为华为投资控股有限公司的全资子公司哈勃科技投资有限公司，注册资本增幅为5.87%。其主要研发汽车等使用的芯片、器件及模组等产品。

值得注意的是，华为在智能汽车芯片领域一直在持续发力。6月15日，华为海思与比亚迪签订合作协议，首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A芯片。此前的6月初，华为的MH5000芯片已经以业界首款5G模组的身份，在比亚迪全新旗舰车型“汉”上亮相。

业内认为，国产汽车芯片行业正处于爆发的前夜。“市场决定需求，技术决胜未来。改变国内汽车芯片产业的现状，需要付出更扎实的努力。”中国汽车工业协会顾问杜芳慈向《中国汽车报》记者表示。