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　　日本：日厂增产半导体抢 EV 市场，东芝传扩产至 1.5 倍

　　因电动车（EV）市场扩大，吸引东芝（Toshiba）等日本电机大厂纷纷对 EV 用半导体增产投资，期望借由积极投资，追赶德国英飞凌（Infineon Technologies）和美国安森美半导体（ON Semiconductor）。

　　据报导，日厂计划增产的半导体为可让 EV 达成节能化的「电源控制芯片」，英飞凌、安森美为全球前 2 大厂，日本三菱电机、东芝为第 3、4 大厂。

　　报导指出，东芝计划在今后 3 年投资 300 亿日元，2020 年度将电源控制芯片产能扩增至 2017 年度的 1.5 倍。三菱电机（Mitsubishi Electric）计划在 2018 年度内投资 100 亿日元，目标在 2020 年度结束前将以电源控制芯片为中心的「动力元件事业」营收扩增至 2,000 亿日元。

　　另外，富士电机（Fuji Electric）计划在 2018 年度投资 200 亿日元扩增日本国内工厂产能，且将在 2020 年度以后追加投资 300 亿日元，目标在 2023 年度将电源控制芯片事业营收提高至 1,500 亿日元、将达现行的 1.5 倍；Rohm 计划在 2024 年度结束前合计投资 600 亿日元，将使用碳化矽（SiC）的电源控制芯片产能扩增至 16 倍。

　　日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布调查报告指出，今后民生机器、汽车／电子设备、产业领域将成为提振电源控制芯片需求的主要动力，其中在汽车／电子设备领域，随着自动驾驶技术进化，期待需求将增加，因此预估 2030 年全球电源控制芯片市场规模将扩增至 46,798 亿日元，将较 2017 年大增 72.1%。

　　其中，2030 年硅（Si）制电源控制芯片市场规模预估将扩增至 41,778 亿日元，将较 2017 年大增55.3%；碳化硅产品在汽车／电子设备需求看俏下，预估 2030 年全球市场规模将增至 2,270 亿日元，将达 2017 年的 8.3 倍；氮化镓（GaN）产品也在车用需求看增下，2030 年市场规模预估为 1,300 亿日元，将达 2017 年的 72.2 倍。

　　韩国：内存芯片价格依然凶猛，韩国半导体出口连涨21个月

　　内存价格涨了整整两年了，对下游产业链及消费者来说，内存价格居高不下导致他们的成本增加，不过对上游产业来说这是扩大营收的好机会，三星、SK Hynix及美光这两年中业绩简直坐了火箭一样。韩国两家公司占了全球70%以上的内存芯片份额，韩国5月份出口额也连续四次超过500亿美元，半导体芯片出口额更是连涨了21个月，内存高涨的价格功不可没。

　　来自韩国贸易部门的统计称，韩国5月份出口额达到了512.3亿美元，连续四个月超过500亿美元，创下了去年10月份以来的新高。

　　在韩国出口的产品中，半导体、石化、石油产品及电脑产品都是两位数增长，其中半导体产品出口额达到了111.6亿美元新高，比上个月增长了39%，而这主要得益于稳定的内存芯片价格，实现了21个月连续增长。

　　在韩国的半导体芯片出口中，中国显然是占了最大份额的，虽然没有韩国方面公布的准确数据，不过中国海关统计的5月份进出口数据中，中国从韩国进口了1135亿元的产品，出口大概是620亿元，逆差500多亿人民币。

　　2017年中国进口了889亿美元的存储芯片，韩国占了463亿美元，每个月平均差不多40亿美元，占到韩国半导体芯片出口的1/3多，考虑到今年的价格还在继续增长、出货量也在增加，今年5月份中国进口的韩国存储芯片只会更多。（来源：第一电动网 超能网）