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       根据国际半导体产业协会（SEMI）之Silicon Manufacturers Group （SMG）最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%，且总营收略微成长1%。
       2016年硅晶圆出货总面积为10，738百万平方英吋（million square inches；MSI），高于2015年市场最高点的10，434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元，较前年营收71.5亿美元成长1%。
       SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水准，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长，创下历史新高。        硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
       该分析调查中所引述之所有数据包含原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等晶圆制造商出货予终端使用者之抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆（non-polished silicon wafer）或再生晶圆（reclaimed wafer）。