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       目前全球L E D 产业初步形成以亚洲、北美和欧洲为区域中心，以日亚、丰田合成、科锐、Lumileds、欧司朗为专利核心的技术格局。五大企业之间通过交互授权避免专利纠纷，其他企业则主要通过单向授权获得专利许可。国内LED相关专利相对薄弱，申请数量虽然众多，核心技术专利较少。近年来LED企业对专利重视加强，专利纠纷诉讼愈演愈烈，值得业界重点关注。

       外延衬底专利技术

       在外延衬底方面，目前量产的有蓝宝石衬底、碳化硅衬底和硅衬底技术。其中蓝宝石衬底技术最早由日亚提出并申请相关专利，现在大多数厂家都采用蓝宝石衬底制造LED GaN外延片。在蓝宝石外延方面，一个重要的专利是日亚的PSS专利，在衬底表面部分形成PSS结构对发光区产生的光进行散射，同时防止在半导体层上产生晶体缺陷，另外关于缓冲层的专利在外延层的生长过程中具有重要的意义。

       碳化硅衬底外延技术主要为美国科锐公司采用产，处于垄断的地位，加上碳化硅衬底价格昂贵，几乎没有其他企业涉足。硅衬底GaN L E D 最早由晶能光电进行批量生产，并形成了系列的专利技术，由于硅衬底在价格和散热等方面的优势，后续包括东芝、三星、普莱思等公司也在积极研发和投入。随着硅衬底LED技术的不断成熟，衬底向6寸和8寸等大尺寸衬底转移，成本不断降低，市场规模越来越大，未来的衬底方面的专利纠纷也会从篮宝石衬底逐步转向硅衬底。

       芯片专利技术

       芯片制造工艺涉及大量的专利。除了传统的正装芯片外，未来具有重要意义的芯片还包括垂直结构芯片和倒装芯片等。传统正装芯片有大量的专利，其中最突出的有透明电极专利和退火专利等。

       在垂直结构芯片方面，国际厂商之间已经开始进行激烈竞争。科锐公司曾在美国指控旭明公司生产、销售的金属基板垂直结构LED侵犯了其持有的六项专利，并最终迫使旭明同意停止在美国进口和销售涉诉产品。在垂直结构芯片中，激光剥离的专利也非常重要，随着垂直结构芯片市场的不断扩大，该专利的侵权风险会不断增大。

       近来中大功率倒装芯片正成为半导体照明市场的重要产品和技术。在倒装芯片技术中，银反射镜技术是必不可少的技术，欧司朗和Lumileds比较早就使用银作为反射镜。各企业使用银反射技术方面都有一定的差异性，但市场上倒装结构芯片一般都采用了银基反射镜。

       与银反射镜技术相关联的是阻挡层技术，大多数使用银反射镜的公司不可避免地采用阻挡层技术。对于银反射镜采用钛钨阻挡层，欧司朗和科锐公司都有相关专利。

       Lumileds在制备垂直结构芯片时同样采用了钛钨作为阻挡层，这些专利的存在也是有可能会有产生侵权风险。

       目前主要公司使用的新一代倒装技术中，有一个重要特征是采用开孔技术，最早由Lumileds发明并采用，通过开孔工艺可以将N型氮化镓层引出到芯片的外面，与P电极在同一平面。现在广泛采用的开孔技术是在该专利的基础上继续发展而来。

       荧光粉和白光专利技术

       日亚的白光专利是白光LED领域的基础专利，应用范围非常广泛，几乎涉及白光L E D 的所有应用。该项专利技术已于全球27个国家取得专利，曾被多家厂商提起无效，但均未成功。日亚在2004-2010年间，对多家公司在美国加州地方法院、美国德州东区地方法院等地提起针对该专利的侵权诉讼。虽然日亚YAG专利即将到期，但其还存在一些后续申请专利。

       目前Intematix采用了不同的技术制备了新型荧光粉，其产品在国内厂家使用非常普遍。国内厂家普遍采用从一流的荧光粉厂家购买荧光粉，并且和供应商签订专利保证协议从而规避专利的风险。同时，为了规避出口过程中专利的风险，国内封装厂家用于出口的产品一般倾向于选择具有自主知识产权的LED芯片。

       目前日本、美国、欧洲等国的相关企业在LED专利上基本上处于垄断地位，虽然新技术不断涌现会逐步打破垄断，但全球半导体照明产业的格局已经基本成形。

       一般而言，国际大厂之间已经就专利问题进行了交叉许可，相互之间已经不会进行专利诉讼，专利诉讼只是针对其它的企业。国内企业要不断学习创新，开发出自己的核心技术，取得良好的技术效果，从而可以规避对方的技术，同时形成自身独特的技术路线，从而在世界LED格局中取得一席之地。