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       Carbodeon公司研发出了纳米金刚石填充剂导热材料，提高了25%的聚合物热导率，显著提高了聚合物在电子和LED行业中的应用性能。

       Carbodeon刚开始是以聚酰胺66作为参考材料进行试验，把含有44%的氮化硼作为热填料，后来又研制出了一种新材料，即含有44.9%的氮化硼和0.1%纳米金刚石粉，结果聚酰胺66的热导率平均提高了25%。

       新填料不但提高了热导率，而且也没有影响电气绝缘或其他材料的机械性能，成为电子和LED厂家的最佳选择。

       Carbodeon公司首席技术官Vesa Myllymaki说：“填料所带来的热导率的提高主要来自金刚石，它的热导率超高，大约是2000 W/mK。而公司主要是调整了金刚石颗粒的表面化学性，运用混合工艺研制出了纳米复合材料，使纳米金刚石和高分子聚合物具有很好的接触面。”

       轰震人造纳米金刚石具有很活跃的表面化学特性，在4-6纳米颗粒材料的应用中很容易结块，这已经是历史性的难题。所以公司调整了纳米金刚石的表面化学性，以便颗粒分散开来，通过母体材料，尤其是聚合物使两者能够连续的融合在一起。因而，拥有很多特性功能的金刚石可以和经济实惠且浓度低的材料相结合，形成新的功能特效。

       Myllymaki补充说：“运用公司的先进技术，加入少量的纳米金刚石，有效地提高了原材料多项化学特性。现在，我们正在开发一系列的应用客户，也一直在向制造商展示它所能够带来的利益。我们知道，我们还没有完全挖掘出纳米金刚石更多的功能，和客户交流探讨新的挑战，也是我们一直感到非常兴奋的事情。”（摘译自：“Carbodeon Thermally-Conductive Nanodiamond Filler Gives 25% Performance Increase”，翻译：马燕平）