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　　据物理学家组织网近日报道，美国先进金刚石技术公司专家开发出一种新方法，可以在较低温度下给电子设备涂上一层金刚石薄膜，让更多电子设备未来都穿上超强品质的金刚石“外衣”。相关论文发表在美国物理学会（AIP）期刊《应用物理快报》上。

　　金刚石由于在硬度、光学透明度、光洁度、化学稳定性、辐射和电场等方面的卓越性质，在工业和高科技装置上具有特殊价值。研究人员将金刚石用在电子设备上时，把半导体硼引入金刚石制造过程，通过“掺杂”使其能导电。但过去，利用掺杂金刚石涂层或薄膜赋予电子设备金刚石般的品质还面临很大挑战，因为掺杂金刚石涂层在应用时要求很高的温度，而生物传感器、半导体、光子和光学设备等灵敏度较高的电子设备遇到高温会被破坏。

　在论文中，美国伊利诺斯州先进金刚石技术公司报道，他们造出了一种硼掺杂金刚石薄膜，能在低温下（460℃～600℃）给许多电子设备穿上金刚石“外衣”。

　　低温沉积硼掺杂金刚石薄膜的概念已不新鲜。但在实际应用中，尚未发现品质优良又能迅速制造用于商业化用途的金刚石薄膜。研究小组通过降低温度，并调整通常工艺中甲烷和氢气的比例，改变了原来硼掺杂所需正常温度，也能生产出高质量薄膜，在导电性或光洁度方面跟高温生产的金刚石薄膜没多大区别。
研究人员说，他们还需要更多数据进一步研究，以更好地掌握低温环境。利用进一步优化的方法，有望在低于400℃的温度下沉淀硼掺杂金刚石薄膜。先进金刚石技术公司的曾宏君（音译）说：“沉积温度越低，就能在越多的电子设备上应用。在厚度、光洁度、导电性等方面也将进一步拓宽金刚石涂层的生产种类。”