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       卡姆丹克(00712.HK)公布，公司与Shinko订立技术支援协议，斥3,000万日圆(相当於约230万港元)购Shinko向公司授出PV晶片切割及加工技术的非独家使用权，Shinko亦须就该等技术的应用向公司职员提供相关培训，代价将由公司向Shinko配发约135.12万股代价股份支付。代价股份按发行价每股1.7元发行，较上日收市价折让约1.73%，占扩大後已发行股本约0.01%

       Shinko承诺期间不会於代价股份出售、转让或抵押等。技术支援协议自昨日起至9月底止生效，订约双方於技术支援协议届满前一个月同意延长协议，则可再续期三个月。公司认为，技术支援协议可让公司获得先进的PV晶片切割及加工技术，提升整体生产效率与质素。Shinko主要从事研发各项打磨、抛光、切割、超精密加工及钻石线切割技术，以及该等技术的应用。