拉丝工艺通过提高工件与拉丝材料磨粒的接触面积、接触压力及相对移动距离,减小磨粒圆锥半顶角,可提高加工效率;通过减少磨粒粒径、工件与磨粒的接触压力和磨粒体积率,以及增大工件的屈服点、磨粒圆锥半顶角和磨粒率,可减小表面粗糙度。
拉丝材料研磨与磨粒加工适应性好,可以加工各种金属材料、陶瓷材料、外壳材料、玻璃材料等固体材料,可以加工平面、孔、外圆和硅片基片等常见外形。主要是由磨粒与拉丝材料研磨间的接触性质和压力特性,以及相对运动轨迹的形态等因素决定的。(汉通实业)
切割研磨设备供应商,业务聚焦/3C设备/半导体市场。公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站,主要应用于消费电子...
切割研磨设备供应商,业务聚焦/3C设备/半导体市场。公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站,主要应用于消费电子...
天眼查App显示,近日,高阳县嘉佳研磨机械有限公司成立,法定代表人为杨二洲,注册资本308万人民币,经营范围为一般项目:通用加料、分配装置制造;通用加料、分配装置销售;机械零件、零...
2025年4月15日消息,国家知识产权局信息显示,宁波金辉研磨科技有限公司申请一项名为“磨片的制备方法”的专利,公开号CN119820491A,申请日期为2025年2月。专利摘要显...
前言:创新是行业高质量发展的基石,在行业内树立创新典范、引领创新潮流、构建创新氛围一直是分会工作的重点。自2024年4月至12月,分会组织开展了“202...
编者按:第十九届中国国际机床展览会(CIMT2025)将于4月21-26日在北京首都国际会展中心(新国展二期)和中国国际展览中心(顺义馆,新国展一期)两...
2热化学抛光(TCP)Grodzinski在实验中发现,把金刚石放置在600℃至1800℃的铁、镍等金属板上,金刚石的接触面会溶解到金属中,使金刚石表面...
摘要:随着半导体电子器件的集成化与小型化发展,金刚石优异的热导性、电导性成为制备半导体衬底的理想材料。为了满足半导体行业对电子器件高精度和高可靠性能的要...
金融界2025年3月20日消息,国家知识产权局信息显示,东莞励治研磨科技有限公司申请一项名为“一种阻尼布抛光垫及其制备方法”的专利,公开号CN119635542A,申请日期为202...
3月28日,中国超硬材料网市场总监刘小雨、市场经理高峰一行走...
公元1278年,此时的南宋就如零丁洋里的一片到处漏水的孤舟,...